特许半导体应对需求 大幅扩充第七晶圆厂

特许半导体(CSM)正在大幅度扩充第七晶圆厂(Fab7)的产能，以应付客户订单(市场需求)，而且最终的投资额将达到42亿美元至45亿美元(65亿新元至69亿新元),比原先计划的多15亿美元。它也考虑是否在新加坡建设多一座先进的采用45纳米(nm)技术的晶圆厂，估计有关投资可高达45亿美元。


采用45纳米技术

特许半导体总裁谢松辉昨日在发布业绩时，对媒体透露以上企业动向。他说，下一座工厂“将专注于最先进的技术”，采用45纳米技术。他向彭博社表示：“我们很难想象它会是在新加坡以外。”

谢松辉表示，建设新厂的决定，要在45纳米技术的晶片在2008年达到量产阶段时，公司才会做出决定。他目前正在负责扩充现有最新的Fab7的扩充工程。

他说：“Fab7的扩充，让我们有多一些时间考虑(何时建设新厂)。”他还表示，专注生产45纳米晶片的工程，投资成本会高一些。

一纳米等于十亿分之一公尺，用于计算一个晶片(chip)里的不同部分之间的连接。连接得越紧密，就可以生产越小的半导体，并可以从一个晶圆(wafer)切割出更多的晶片。

特许半导体的发言人昨日受询时告诉早报，公司要扩大Fab7的规模，使Fab7最终每月产能达4万5000个晶圆，最终其总投资额将达到42亿美元至45亿美元。公司原本计划投资27亿美元至30亿美元，使Fab7达到每月3万个晶圆的产能。

另外，公司截至去年底在Fab7的投资额达16亿美元，该厂当时的产能是每月1万8000个晶圆。特许半导体目前正在进行的第二阶段扩充工程，到年底完成时，将使Fab7的产能达到每月2万5000个晶圆。至于下一阶段扩充产能的时间表，它没提供，因为这要看市场需求而定。

询及兴建新的45纳米晶圆厂的计划，发言人表示，公司仍在考虑是否在新加坡建设这个新厂，不过，公司在2008年之前，不大可能会决定建厂时间或投产时间。

特许半导体截至去年12月底止的第四季净利下挫76%，报640万美元(980万新元)或每股盈利美元0.2分(新元0.3分)，这是它5个季度来最低的净利，但仍稍微比路透社对10位分析员平均预测的624万美元高。它的第四季营业额下降7.7%，达到3亿3910万美元。

特许半导体(CSM)正在大幅度扩充第七晶圆厂(Fab7)的产能，以应付客户订单(市场需求)，而且最终的投资额将达到42亿美元至45亿美元(65亿新元至69亿新元),比原先计划的多15亿美元。它也考虑是否在新加坡建设多一座先进的采用45纳米(nm)技术的晶圆厂，估计有关投资可高达45亿美元。

采用45纳米技术

特许半导体总裁谢松辉昨日在发布业绩时，对媒体透露以上企业动向。他说，下一座工厂“将专注于最先进的技术”，采用45纳米技术。他向彭博社表示：“我们很难想象它会是在新加坡以外。”

谢松辉表示，建设新厂的决定，要在45纳米技术的晶片在2008年达到量产阶段时，公司才会做出决定。他目前正在负责扩充现有最新的Fab7的扩充工程。

他说：“Fab7的扩充，让我们有多一些时间考虑(何时建设新厂)。 ”他还表示，专注生产45纳米晶片的工程，投资成本会高一些。
一纳米等于十亿分之一公尺，用于计算一个晶片(chip)里的不同部分之间的连接。连接得越紧密，就可以生产越小的半导体，并可以从一个晶圆(wafer)切割出更多的晶片。

特许半导体的发言人昨日受询时告诉早报，公司要扩大Fab7的规模，使Fab7最终每月产能达4万5000个晶圆，最终其总投资额将达到42亿美元至45亿美元。公司原本计划投资27亿美元至30亿美元，使Fab7达到每月3万个晶圆的产能。

另外，公司截至去年底在Fab7的投资额达16亿美元，该厂当时的产能是每月1万8000个晶圆。特许半导体目前正在进行的第二阶段扩充工程，到年底完成时，将使Fab7的产能达到每月2万5000个晶圆。至于下一阶段扩充产能的时间表，它没提供，因为这要看市场需求而定。

询及兴建新的45纳米晶圆厂的计划，发言人表示，公司仍在考虑是否在新加坡建设这个新厂，不过，公司在2008年之前，不大可能会决定建厂时间或投产时间。

特许半导体截至去年12月底止的第四季净利下挫76%，报640万美元(980万新元)或每股盈利美元0.2分(新元0.3分)，这是它5个季度来最低的净利，但仍稍微比路透社对10位分析员平均预测的624万美元高。它的第四季营业额下降7.7%，达到3亿3910万美元。