MEMS制造供应链EDA TOOL打通　设计代工封测可望一气呵成

过去台湾半导体厂商中认为，在制造MEMS过程中的EDA TOOL平台，终于在益华努力下打通，未来台湾自IC设计一直到最后封装测试将有机会一气呵成，完成整套MEMS产业制造供应链，如此也象征未来MEMS市场不再由国际IDM大厂柯断局面。

不过对于台湾半导体产业供应链厂商过去想跨入MEMS市场最大困难点，便在于IC设计公司一直没办法找到可让其进入标准化设计的EDA TOOL平台，也因此对于IC设计公司而言，便迟迟不愿意也不太敢踏入此一禁区，但如今益华计算机经过努力后，终于开出一套可让IC设计公司未来有机会采用的标准化EDA TOOL。

据了解，为协助台湾IC设计业者开发高价值创意设计，益华计算机积极参与SIPP计画，与委托执行单位交通大学矽导研发中心共同合作，此一计画邀请全球首先从事MEMS开发国际知名学者而现任清华大学奈微所范龙生所长主持，此计画为8寸厂Mixed signal/MEMS CMOS计画，将建立全世界第1个MEMS IP wrapping/IP reuse/Co-Design平台与流程，希望藉由这计画进一步鼓励有兴趣投入厂商进入阶段性试用。

市场人士认为一旦此EDA TOOL正式发表后，事实上最大的意义在于台湾的IC设计业者便较无顾虑投入，而连带将带动上游的晶圆代工厂以至于最终的封装测试厂也较愿意放手投入，换言之台湾整个半导体产业在MEMS制造供应链将有机会一气呵成，进一步将可让整体MEMS制造成本进一步有效降低。而一旦成本进一步滑落，这对于长久以来于MEMS市场中寡占的IDM大厂恐将有一定程度的威胁作用。