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[导读]根据市场调查机构iSuppli统计,全球主要半导体厂第2季末库存金额已达96.38亿美元,库存天数(DOI)上升至73.2天,不仅已连续3 季度上升,亦创下2009年以来新高。虽然iSuppli表示,第2季库存金额季增率仅9%,库存天数仅

根据市场调查机构iSuppli统计,全球主要半导体厂第2季末库存金额已达96.38亿美元,库存天数(DOI)上升至73.2天,不仅已连续3 季度上升,亦创下2009年以来新高。虽然iSuppli表示,第2季库存金额季增率仅9%,库存天数仅上升6%,均低于过去历史水平,不会对景气复苏造成影响;但是半导体业者表示,库存水位上升的此刻,终端市场需求低于预期,下半年进行短期的库存修正已是难以避免的事。

iSuppli昨日指出,根据其追踪的35家半导体组件制造商的总库存金额,第2季库存水位已达96.38亿美元,较今年第1季的88.64亿美元增加约9%,高于3.2%的季节性平均成长率,而第2季库存水位金额已是连续3季度上涨,同时也是2009年以来的新高。

至于在DOI部份,第2季的库存天数已上升至73.2天,较第1季的69.3天增加约6%,除了同样是连续3季度成长外,也是2009年第2季以来新高。不过,第2季的DOI天数季增率,却低于9.6%的季节性平均成长率。

iSuppli指出,由库存金额及库存天数的成长变化来看,主要是因为半导体业者第2季的营收、毛利率、获利金额等均创下历史新高,在此之际,业者会对下半年、尤其是第3季,更乐观预期市场需求将持续成长,而预先建立库存水位以利扩大出货。

报告也指出,半导体业者陆续释出对下半年乐观展望,目前出货的产品都是为了满足现有订单的需求,并非作为库存之用。而今年上半年半导体厂受制于产能不足,积压的订单已导致许多半导体厂决定扩产,但投资态度上仍抱持谨慎态度,仅求纾解产能不足问题,而不着眼于建设新厂的长期投资,所以现在的库存成长幅度仍在合理范围内,并不担心会产生库存泡沫化的情况。

不过台湾半导体业者认为,第2季上升的库存的确是为了下半年旺季预作准备,但是7月以来终端需求并不如想象中好,计算机销售量低于预期,手机出货量也未见到大幅成长,仅平板计算机或智能型手机等市场需求强劲,所以,第3季到年底前将会出现短期的芯片库存调整及修正。

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