LSI推出28nm 定制芯片平台
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LSI日前宣布推出 28nm 定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术，使 OEM 厂商能够构建出高度差异化解决方案，以满足新一代数据中心、企业和服务供应商网络应用需求。
该 28nm 定制芯片平台采用台积电 28HP高介电层金属闸工艺技术，使客户能够实现前所未有的高 SoC集成度，大幅提升性能，并显著降低功耗。同时它还为客户提供了丰富的预认证 IP 块选择，其中包括串行器/解串器 (SERDES)、协议解决方案、高性能高密度存储器、1000Base-T 以太网物理层、Tarari深层数据包检测 (DPI) 引擎、StarCore™ 数字信号处理器 (DSP) 以及 ARM、MIPS 和 PowerPC 处理器等微处理器。
Gartner 的研究副总裁 Bryan Lewis 指出：“当今的高级网络系统需要差异化硬件解决方案来应对日益快速增长的流量，同时满足严格的功耗要求。定制 ASIC 使 OEM 厂商能够根据客户要求量身定制硬件，从而满足他们不断增长的需求。”
相对于前代技术而言，28nm 设计库能将功耗降低高达40%，密度提高一倍，性能提升多达 25%，从而使客户能在满足性能要求的同时降低产品成本和制冷成本。
LSI 定制芯片产品部的高级副总裁兼总经理 Sudhakar Sabada 指出：“网络基础设施中的内容增长速度令人难以置信，这就需要高集成度 SoC 解决方案，来应对性能和功耗方面的挑战。 LSI 推出了一系列硅验证的 IP 核，并在实施数代复杂的定制 SoC 方面拥有丰富而精湛的专有技术，可以帮助客户从容应对新一代网络应用挑战，在市场中推出差异化产品。”
28nm 平台充分借鉴了 LSI 在设计数代网络用 IP 块方面的专有技术。LSI IP 块旨在满足新一代网络系统的需求，其提供了急需的设计裕度，可应对恶劣的实际环境。层级设计和测试插入功能等高级设计方法将帮助客户加快产品上市进程。
28nm 平台设计套件现已开始供货。目前多家客户正在开发首批 28nm 定制芯片设计方案，预计将于近日提供样片。
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