台积电打败Globalfoundries 赢得AMD大单

据业内消息，台积电目前规划在日本的产能扩充，并且将生产先进制程工艺，除了现在熊本县的工厂之外，日本政府也欢迎台积电在日本其他地方进行进一步规划选址。虽然台积电目前没有做出明确的表态，但是正在研究可行性。

早前，就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺，预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升，而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。

据业内信息报道，全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后，再一次将其延后一个季度，预计将于明年才能量产。

周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

在桌面级处理器上，AMD多年来一直在多核上有优势，不过12代酷睿开始，Intel通过P、E核异构实现了反超，13代酷睿做到了24核32线程，核心数已经超过了锐龙7000的最大16核。在服务器处理器上，AMD优势更大，64...

据业内消息，俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工，但可惜的是，鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策，大概率会导致S1000芯片胎死腹中。

据业内信息，近日一家名为Daedalus Prime的小公司陆续对多个半导体巨头发起337专利讼诉，其中包含三星电子、高通公司、台积电等。

据外媒TECHPOWERUP报道，中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密，台积电已同意在亚利桑那州建厂，同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。

12 月 15 日消息，英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电，敲定 3 纳米代工产能。此外，digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据，曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。

2020 年，公司处理器产品四核龙芯 3A5000/3B5000 研制成功。龙芯 3A5000/3B5000 基于龙芯 3A4000/3B4000 进行工艺升级，主频 2.3-2.5GHz， 单核通用处理性能是龙芯 3A...

虽然说台积电、联电厂房设备安全异常，并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响，对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。

近日，在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上，三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图，宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺，更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产，主要面向高性能计算和人工智能等应用。

创新企业上市可在存托凭证（CDR）和首次公开发行（IPO）二选一，国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股，一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认，但台湾媒体分析仍然存在可能性。

台媒报道称，市场传出联发科拿下苹果订单，最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势，所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身订做，有机会成为明年第二代产品的供货商。

自主研发芯片对其自身有更为实际的意义。首先，自主研发芯片可以减轻对上游供应链的依赖。其次，自主芯片更方便打造出独家特色产品，增强产品在市场上的竞争力。再次，自主研发芯片能降低成本，提高利润。

台积电近年积极扩大投资，继去年资本支出金额创下101.9亿美元历史新高纪录后，今年资本支出将持续维持100亿美元左右规模。因应产能持续扩增，台积电预计今年将招募上千名员工，增幅将与往年类似。

10 月 2 日消息，亚洲科技出版社表示，芯片大厂英伟达打算与苹果公司做同样的事情，他们拒绝了台积电 2023 年的涨价计划。

于是众多的媒体和机构就表示，整个晶圆市场，接下来可能会面临产能过剩的风险，分析机构Future Horizons甚至认为明年芯片产业至少下行25%。

10 月 3 日消息，据台湾地区经济日报报道，拥有先进制程优势的台积电，也在积极布局第三代半导体，与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。

本文中，小编将对无线模块予以介绍，如果你想对无线模块的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。