台IC设计厂业绩低迷

台系IC设计业者在2010年第4季及2011年第1季营运陷入困境，虽然市面上已有不少人拿苹果(Apple)产品及智慧型手机大行其道、台厂缺席，或同业杀价竞争、产业零升级，甚至是晶圆代工、封测成本不断上扬等理由，来解释台系IC设计公司连续2季营运不若预期的表现，但大家都轻忽台系IC设计业者产品偏布手机、PC、NB及消费性电子产品，而且偏向中、低阶，连续2季订单不若预期的现象，是台湾IC设计公司自己的问题，还是全球新兴国家需求不振?此问题己逐渐浮现在台面上。

台系IC设计业者先作中、低阶产品，并以成本便宜的诉求切入全球新兴国家及大陆市场，近年来，确实带动台湾IC设计产业新一波的成长契机，包括OLPC、Notebook、山寨机，及各式山寨产品在终端市场上的大行其道，背后的主要推手都是台系IC设计公司。

也因此，在2010年第4季中、低阶手机及NB产品，看似被智慧型手机、Apple系列产品及平板电脑「打」到之际，台系IC设计业者在第一时间的营运不顺情形，确实可以理解，但拖到2011年第1季仍不见好转的现象，就让人有点为终端市场买气开始担忧起来。

其实全球半导体产业景气的循环，已开始脱离以往规律的淡、旺季分别，反而有点感染到快上快下的零组件库存魔咒。观察到终端产品这几年来的生命周期循环，很容易发现，再好的产品，也不会卖好超过6个月。

因为，卖好6个月后，所有的零组件库存水位已是为未来1年可预期，甚至超过的成长率在作准备;但同时，再烂的产品，也不会卖差超过6个月，因为卖不好6个月后，整个零组件供应链就不会有多余的库存，有时甚至是采取零库存的情形，届时，当然没有更卖不好的空间。

也因此，台系IC设计业者在2011年第1季，延续2010年第4季的业绩颓势，应该已无法用单方面，智慧型手机、平板电脑及苹果系列产品全面侵蚀中、低阶产品市占率的理由来解读，新兴国家及大陆市场因通膨问题，导致一些当地3C产品买气不若预期的现象，也应该获得正视。

至少在目前台系IC设计业者认为第1季后半，客户追单动=仍不若预期，第2季订单能见度看来也是普通的时间点，新兴国家及大陆市场买气，确实已到了令人担心的时刻。

虽然晶圆代工及封测厂2011年第1季仍高喊淡季不淡，下游系统厂及代工业者因大陆缺工效应，仍倾向多做、先作的态度后，身为最上游关键零组件的台系IC设计公司，却出现与下游业者声音不同，也与国外晶片供应商态度不一样的情形，这与景气明显背道而驰的迹象，似乎透露出一种警讯。

毕竟台系IC设计业者是2009年第4季，吹响景气复甦第一曲的号角手，但在最近2季，率先吹起安眠曲的情形，难免令人担心。

究竟是高阶产品续卖，不被中、低阶产品销路不佳所拖累，还是中、低阶产品销路失利，将开始拖累高阶产品买气的顶尖对决，在高阶产品不断加单，但中、低阶产品却削单不断的时刻，即将分出市场胜负，也将左右2011年第2季的景气方向。