瑞萨将加强海外生产据点

日本车用半导体供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)在日本的市场占有率正逐渐降低。瑞萨电子从311震灾以来，可说是屋漏偏逢连夜，震灾使瑞萨在日本的22个生产据点顿时失去8个，其中包含位在东北灾区，茨城县那珂市的主要8寸厂生产据点，以及其它12寸厂生产据点。

失去8个生产据点后，瑞萨产能只剩一半。在2011会计年度提出的财报，亏损金额高达1,150亿日圆，相当于新台币426亿元，尽管据点的复原时间比预期中提前1个半月，预估复原后8月底的第一批出货量也达不到受灾前的10%。该公司承认，想要恢复原产能，最快得等到9月。要完全恢复供货量，大概要等到10月。

瑞萨的产品多是难以取代的客制化产品，虽然这让人理解其重要性，但碰上灾害后，就成为其一大弱点。客制化产品的利润差，只要一无法大量生产，就会面临危机。瑞萨社长赤尾泰(Yasushi Akao)为此频频道歉，并坦承「经历震灾后，所有干部都了解到，必须重整公司的经营方针。未来我们考虑增加海外据点的产量，建立多条产线。」

面对产能下降，瑞萨只好先用库存供货，但最多只够撑到6月底，之后很可能因为无法供货，而被其它厂商抢走顾客。不过日本媒体指出，目前确实有部分外国厂商的订单增加，但内容大多是简单的电源半导体，没有主要零件。国外相关业者透漏，车用半导体从下订到供货的期间很长，目前尚未听闻市占率有变动的倾向。

然而即使短期内影响不大，震灾造成的损失仍会对瑞萨的事业战略造成阴影。2010年4月，瑞萨科技公司和NEC电子合并成瑞萨电子时，在车用半导体的市占率一度达到7成以上，也因此有许多厂商认为不可过度依赖该公司。如今震灾后让问题浮上台面，从中长期来看，汽车厂商势必要能设法从瑞萨以外的来源调度半导体。

即使是需求度不及汽车厂商的业界，也必须审视这个问题。原本在车用半导体市场占有率高达44%的瑞萨，在屡屡受创的情况下，似乎不得不重新思考未来走向，这也很可能成为瑞萨向海外拓展事业版图的契机。

瑞萨早在2010年11月就发表要针对印度等新兴市场拓展半导体事业版图，并于同月在澳洲墨尔本设立分公司，企图进攻大洋洲市场，在2012年度将海外销售比率自50%提升成60%。另一方面，子公司瑞萨Mobile也收购芬兰诺基亚(Nokia)部门，为海外推广移动通信半导体做好准备。

目前瑞萨没有对2012会计年度的预测表示看法。但日前分析师指出，市场预期其亏损将会达到573亿日圆以上。