中低端FPGA市场大有作为

在竞争激烈的FPGA市场，不同的公司应对竞争的策略各有不同，有的公司靠延长产品线取胜，有的公司专注于高端领域，而莱迪思(Lattice)却持续耕耘在中低端FPGA市场，并在竞争中占有一席之地。日前，该公司总裁兼首席执行官Darin G.Billerbeck为记者阐述了公司发展的路径。

瞄准中低端FPGA领域

Darin G.Billerbeck指出，FPGA的市场分成高端FPGA、中端FPGA以及低密度FPGA，莱迪思的优势在于低成本、低功耗以及持续创新。

莱迪思的市场主要瞄准中端、低密度还有混合信号这几个领域。“尽管莱迪思不做高端FPGA，但是在我们进入的这三大市场中，我们的业务是非常广泛的，而且增长速度很快，5年来的复合年增长率达到6.5%。”Darin G.Billerbeck说。莱迪思的计划是进一步的加快增长速度，而增长的方式就是利用莱迪思低功耗、低成本以及具有创新性的产品，赢得更多的市场份额。Darin G.Billerbeck认为，莱迪思将进一步提高在消费类电子以及工业这两个市场的增长速度，同时加大对现在已经做得非常成功的通信市场的投入力度。

在中端FPGA，莱迪思主要围绕通信应用进行产品开发，功耗比竞争对手产品低50%到60%；在中端FPGA方面，提供ECP3和XO2；在低密度FPGA方面，就是PLD的市场，莱迪思有MachXO2；在混合信号电路板管理方面，他们的产品是Power Manager，还有Platform Manager。“我们会加快新产品、新技术的研发速度，从而巩固莱迪思低功耗以及低成本领先优势。同时在中密度FPGA市场上，尽力填补竞争对手无法覆盖的市场空白。”Darin G.Billerbeck说。

重视中国通信市场

Darin G.Billerbeck告诉记者，他们85%的业务都来自于海外，日本以外的亚洲地区是他们最大的市场。根据终端用户来分，主要是4大市场，即市场通信、工业和其他计算以及消费电子。

目前莱迪思主要的重点就放在了中国的通信市场，包括无线、宽带接入、交换机、视频等等。Darin G.Billerbeck表示，他们的一些低功耗产品，如ECP3和MachXO2，都非常适合中国市场。莱迪思有专门服务于中国市场的团队，同时他们也是第一家在中国设有研发力量的PLD厂商。

“我们对于中国无线部署的贡献，就是ECP3这款产品。它是第一款低成本，拥有slice FPGA的方案。同时我们也致力于对中国市场提供相应的培训，举办相关研讨会，向客户介绍PLD的解决方案，同时我们还为中国的PLD的市场提供网上培训以及相关资料。”Darin G.Billerbeck说。