当前位置:首页 > EDA > 电子设计自动化
[导读]最近举办的Semicon West2011半导体业界大会上,三星与苹果之间的知识产权争端事件显然会是一个有趣的话题。目前,三星正准备于8月份开始量产苹果手机/平板电脑用 A5 SoC芯片。而且他们最近花费36亿美元对奥斯汀芯片厂

最近举办的Semicon West2011半导体业界大会上,三星苹果之间的知识产权争端事件显然会是一个有趣的话题。目前,三星正准备于8月份开始量产苹果手机/平板电脑用 A5 SoC芯片。而且他们最近花费36亿美元对奥斯汀芯片厂进行了升级,使其产能能够在NAND或逻辑芯片产品之间自由切换,不过三星显然希望能够在保住苹果芯片订单的前提下继续拓展自己的代工业务。

然而,今年4月份,苹果以一份长达337页的诉状将三星告上了法庭,指控对方剽窃其iPhone/iPad产品的外形设计创意。事件曝光后,分析师们纷纷猜测这起事件很可能会对双方的关系造成严重的影响。

在一篇有关此事件的分析文章中,作者 Kirk Ladendorf援引分析师Ashok Kumar的说法,称这起状告案其实是在苹果教父乔布斯的授意下发动的。“两家公司都想把对方往死里整。相互之间的关系也已经恶化到了极点,除非三星肯低头服软,否则两家公司的关系将无法修复。”

有人猜测Intel私底下非常希望能够拿到苹果的代工订单,intel正计划将三门晶体管技术引入到其SoC芯片产品的生产中去。intel最近也在频繁进行产能扩充,他们对位于俄勒冈,亚利桑那,以色列和爱尔兰等的几间芯片厂进行了产能扩增操作。考虑到他们手中握有抢先推出垂直型晶体管架构产品的法宝,大量的芯片产能,而且还在为苹果的Macintosh机型提供x86处理器,看起来苹果确有可能放弃三星,转向intel(由其生产A7 SoC)和台积电(由其生产A6 SoC),由这两家公司同时代工自己的SoC芯片产品。

不过三星可不是那么容易就能甩得掉的,他们一定会想出一些高招来缓解这种危机。要知道苹果一向具有不断压低子供应商元件价格的传统,而相比intel而言,三星在价格上让步的可能性就要大得多了。另外一方面,虽然台积电没有价格方面的问题,但是考虑到最近日本地震事件的影响,再加上台积电所在的台湾又是地震多发区,因此苹果也不太可能将代工权全部独家下放给台积电。

不仅如此,三星手上还有另外一张王牌,那就是他们的NAND闪存芯片产品,三星是全球最大的NAND闪存芯片厂商。目前苹果的热门移动设备中使用的SoC芯片中,每一块里面都需要用到8块NAND闪存芯片。虽然intel和镁光的合资公司也具备一定的NAND闪存芯片供应能力,而且东芝和Hynix也足以作为三星的候补,但是苹果要彻底甩掉三星恐怕没有那么容易。另外一方面,苹果在显示设备产品上对三星也存在一定程度的依赖。

与苹果的关系急转直下之后,三星与另外一家大主顾--德州仪器公司之间的关系便成了人们关心的另外一个焦点所在了。EE Times的一位记者就此向德州仪器提出了疑问,但是他得到了令人惊讶的回答。德州仪器表示三星代工的产品良率OK,但是德仪制造部门的经理却对三星表示了不满之意,他认为三星芯片代工部门对苹果的态度显得过于殷勤,而相比之下,却总是很迟才想到搭理德仪的问询。从这种假恭维式的回复中,我们可以看出三星与德仪之间的关系也出现了一些问题--虽然这还不足以令乔布斯感到暗爽。

另外,有传言称台积电正加快向finFET技术转换的步伐。一年多以前,台积电曾表示他们会在14nm节点转向finFET技术.但是今年5月6日,intel在新闻发布会上公布会在22nm节点启用三门晶体管技术,有关产品的量产将于今年晚些时候启动,同时intel还承诺会尽快将三门晶体管技术引入其SoC产品中去。此间有许多消息来源均表示,台积电会加快转向垂直型晶体管架构的步调。

实际上,台积电秘密研究finFET技术的时间可能要比其它任何一家公司都长。考虑到台积电手中握有大量大型芯片设计公司的代工订单,我想其积累的财力足以让他们在14nm节点启用finFET技术。在这种情况下,很难预料未来的发展态势,也许台积电很快就会上马一款finFET制程,并以此为武器与intel争抢代工大单。

另外,许多人还认为在启用finFET之前,台积电会更快推出一款采用基于TSV技术的3D芯片堆叠产品。Gartner公司的分析师Dean Freeman就表示:“我把宝押在台积电20nm节点会先推出采用TSV技术的3D芯片堆叠产品上,虽然其可能性并非绝对,但是我已经听到很过有关的传言了。”

转接板+TSV,垂直型TSV还是finFET?台积电究竟会启用三者中的哪几种,这个问题的答案目前还不够明了。据此前台湾当局的说法,台积电会采用基于TSV的3D芯片堆叠技术,而且产品量产的时间会先于intel量产22nm三门晶体管芯片的时间。值得注意的是,其原话所采用的说法颇有混淆三门晶体管与3D芯片堆叠技术之区别,令听者“直把凉州作汴州”的混水摸鱼之嫌。

如今苹果三星之间的关系遇到了前所未有的挑战,而intel则会很快转向三门晶体管技术,加上台积电的搅局,四大半导体厂商演出一台n角恋的好戏,情况究竟会发生怎样的变化?我们今后将继续为您追踪报道。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

LED驱动电源的输入包括高压工频交流(即市电)、低压直流、高压直流、低压高频交流(如电子变压器的输出)等。

关键字: 驱动电源

在工业自动化蓬勃发展的当下,工业电机作为核心动力设备,其驱动电源的性能直接关系到整个系统的稳定性和可靠性。其中,反电动势抑制与过流保护是驱动电源设计中至关重要的两个环节,集成化方案的设计成为提升电机驱动性能的关键。

关键字: 工业电机 驱动电源

LED 驱动电源作为 LED 照明系统的 “心脏”,其稳定性直接决定了整个照明设备的使用寿命。然而,在实际应用中,LED 驱动电源易损坏的问题却十分常见,不仅增加了维护成本,还影响了用户体验。要解决这一问题,需从设计、生...

关键字: 驱动电源 照明系统 散热

根据LED驱动电源的公式,电感内电流波动大小和电感值成反比,输出纹波和输出电容值成反比。所以加大电感值和输出电容值可以减小纹波。

关键字: LED 设计 驱动电源

电动汽车(EV)作为新能源汽车的重要代表,正逐渐成为全球汽车产业的重要发展方向。电动汽车的核心技术之一是电机驱动控制系统,而绝缘栅双极型晶体管(IGBT)作为电机驱动系统中的关键元件,其性能直接影响到电动汽车的动力性能和...

关键字: 电动汽车 新能源 驱动电源

在现代城市建设中,街道及停车场照明作为基础设施的重要组成部分,其质量和效率直接关系到城市的公共安全、居民生活质量和能源利用效率。随着科技的进步,高亮度白光发光二极管(LED)因其独特的优势逐渐取代传统光源,成为大功率区域...

关键字: 发光二极管 驱动电源 LED

LED通用照明设计工程师会遇到许多挑战,如功率密度、功率因数校正(PFC)、空间受限和可靠性等。

关键字: LED 驱动电源 功率因数校正

在LED照明技术日益普及的今天,LED驱动电源的电磁干扰(EMI)问题成为了一个不可忽视的挑战。电磁干扰不仅会影响LED灯具的正常工作,还可能对周围电子设备造成不利影响,甚至引发系统故障。因此,采取有效的硬件措施来解决L...

关键字: LED照明技术 电磁干扰 驱动电源

开关电源具有效率高的特性,而且开关电源的变压器体积比串联稳压型电源的要小得多,电源电路比较整洁,整机重量也有所下降,所以,现在的LED驱动电源

关键字: LED 驱动电源 开关电源

LED驱动电源是把电源供应转换为特定的电压电流以驱动LED发光的电压转换器,通常情况下:LED驱动电源的输入包括高压工频交流(即市电)、低压直流、高压直流、低压高频交流(如电子变压器的输出)等。

关键字: LED 隧道灯 驱动电源
关闭