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[导读]FPGA可以让电子产品设计人员自由改写逻辑。随着ASIC及ASSP的开发成本高涨,采用FPGA的电子产品厂商开始增加。其中,作为2011年的大事件,值得一提的是配备ARM处理器硬核的FPGA产品被某著名厂商推出。这家厂商就是赛灵

FPGA可以让电子产品设计人员自由改写逻辑。随着ASIC及ASSP的开发成本高涨,采用FPGA的电子产品厂商开始增加。

其中,作为2011年的大事件,值得一提的是配备ARM处理器硬核的FPGA产品被某著名厂商推出。这家厂商就是赛灵思(Xilinx)。2011年3月,赛灵思发表了配备“Cortex-A9 MPCore”的FPGA平台“Extensible Processing Platform(EPP)”的首批产品“Zynq-7000”系列(参阅本站报道)。另外,该公司还于2011年12月8日宣布“已开始向参加早期使用计划的用户供应”(赛灵思)配备ARM内核的28nm工艺FPGA“Zynq-7000 EPP”,并声称可在2012年下半年供货量产品质的器件。

与赛灵思共同构成FPGA行业两强的美国阿尔特拉(Altera)也于2011年10月发表了将ARM内核与FPGA集成在一枚芯片上的“SoC FPGA”。SoC FPGA在一枚芯片上集成了FPGA Fabric、双核架构的“ARM Cortex-A9 MPCore”处理器、带ECC的存储器控制器、周边电路(Peripheral)及宽带互连。SoC FPGA的硅器件预定于2012年下半年开始供货,并将追加提供参考设计和开发板卡。

FPGA厂商在FPGA上集成ARM处理器的主要目的在于,提高在汽车、产业设备、视频监控装置、无线基础设施以及计算机/存储器等用途方面的性能,同时降低嵌入系统的板卡尺寸、功耗及成本。

在FPGA领域,与当前的产品开发同步推进的是着眼于将来的技术开发。比如,阿尔特拉宣布将在FPGA中导入光接口。在高精细视频传输、云计算、三维游戏及高性能视频监视系统等用途方面,随着高带宽需求持续扩大,利用电线的接口成为瓶颈。而导入光接口的目的就是为了消除这一瓶颈,降低整个系统的成本及功耗。

在保持高速发展的赛灵思及阿尔特拉背后,试图赶超的供应商也展开了积极行动。2011年12月,销售额位居业内第三位的美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)宣布收购低功耗FPGA厂商美国SiliconBlue Technologies。莱迪思重视不与业内两强产生直接竞争的领域,一直致力于中端FPGA产品等业务。而SiliconBlue以低功耗FPGA为强项,拥有250多家客户。莱迪思将拥有独特产品群的SiliconBlue并入旗下,其目的就在于加紧确立有别于业内两强的路线。

在新兴厂商中,2011年备受关注的是美国Tabula公司。该公司开发的新型FPGA“ABAX”从用户角度说可像普通FPGA一样来使用。不过,由于其内部实施动态重构,因此芯片面积很小,“能够以1/5的价格实现与高端FPGA同等的功能”(Tabula)。(参阅本站报道)。

从目前的情况来看,FPGA厂商的快速发展势头在2012年也不会停止。除了新技术及新产品之外,估计重大动向还会不断出现,比如出现新的纵横联合以及诞生风险企业等等。(
 

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