IC观察：从摩尔定律失灵谈起

虽然如今最新工艺已发展到20nm左右，但业界普遍认为摩尔定律到10nm左右将难再有效，半导体公司将何去何从？不同的半导体厂商有不同的选择，但最后的结果应是殊途同归。

从芯片本身来讲，TI认为主要强调的是三个方面(3P)的革新，即Performance(性能)、Powerdissipation(功耗)和Price(成本)上的革新。首先，这三个方面其中任何一方面的革新，都会带来大量的市场机会；其次，任何一项半导体设计都会涉及到这三个方面；最后，任何一种应用上的创新一定会要求芯片在这三方面有一个独特的结合。虽然摩尔定律的发展的确会受工艺发展的影响，但是工艺只是推动半导体革新的一个方面的因素，摩尔定律解决的是有关性能和成本的问题，但不能解决功耗的问题。另外，随着SOC大行其道以及多核处理和系统优化的问题，摩尔定律起到的作用将会有限，而这时，需要通过其他的定律(如Amdahl定律)来推动。Amdahl定律是指系统中某部件由于采用某种方式使系统性能改进后，整个系统系能的提高与该方式的使用频率或占总的执行时间的比例有关。

而当下市场需求的多样化和复杂性对不同的产品也有差异化的需求，最重要的是公司的“定位”何如，不一定非得是最新工艺才能得以“成全”。比如赛灵思发展战略的基础就是与供应链合作伙伴密切合作，在每个新工艺节点上率先推出首款可编程器件，充分利用更小型化器件的更大容量优势，同时降低功耗和成本。赛灵思同台积电通力合作推出一项高性能低功耗(HPL)工艺技术，进一步优化了芯片设计的功耗，并充分利用设计自动化软件。因此，7系列FPGA能够以前一代产品一半的功耗和成本实现与之匹敌的性能水平。而LATTICE也认为，随着时间的推移，市场趋势仍将向着更小的工艺节点的方向发展，但这将是根据客户的需要，而不是纯粹技术的推动。

事实上，现在28nm仍然非常昂贵，成品率低于可接受的水平。从成本和功耗方面来看，成熟和稳定的65nm工艺节点将使大多数客户获益更多，这正是莱迪思为其客户所提供的。只有当更小的工艺节点技术稳定下来，它们才可能成为适用于广大客户的可行的设计解决方案。

不论摩尔定律何时走到尽头，半导体厂商如能构建自己的核心竞争力和产业价值链，那随市场“需求”的节拍将不会停止。