2012中国IC设计产业现况报告：产值达680亿

近日，全球半导体联盟(GSA)发布《2012中国IC设计产业现况报告》。这项报告是由中国半导体行业协会积体电路设计分会理事长魏少军所进行的调查再进行更新整理。报告预估今年中国IC设计产业全球占比将达13.61%、产值达到人民币680亿元，年增8.98%。

GSA调查，2012年中国IC设计产业占全球IC设计产业的13.61%。虽然整体规模仍然相对较小，但长期来看中国庞大的内需市场以及拥有大量工程人才的潜力已备受全球瞩目。

GSA统计，今年全中国IC设计产业销售额预估达到人民币680亿元(逾108亿美元)，年增8.98%。尽管全球半导体市场现今面临许多挑战，中国在未来几年将扮演影响全球市场成长的重要角色。

GSA强调，随半导体产业进入「后摩尔时代」的不确定性增加，技术路线的定义也渐趋模糊。面对这样的改变，中国IC设计公司应做好万全准备，包括报告中所提及的，全面提升物理设计能力、建立坚强的设计团队等等。

由于在先进制程高额投资将使IC设计公司及晶圆制造厂的合作关系更加紧密，GSA分析IC设计公司应与晶圆厂建立新的战略合作夥伴关系;中小型IC设计公司的创新能力持续是「后摩尔时代」成功的关键因素之一。