台湾300毫米半导体晶圆厂首次走入内地

据台湾媒体报道，联电(UMC)正在与厦门市政府合作，将投资3亿美元，在当地兴建一座300毫米晶圆厂。如果一切顺利，这将是台湾半导体厂商第一次在内地建设此类工厂。

这还将是海外厂商在内地的第三座300毫米晶圆厂。在此之前，三星电子、Intel分别在西安市和大连市建设了自己的工厂。

不过根据台湾当局当前的政策，联电在内地的300毫米晶圆厂最多只能使用55nm工艺，并且不允许升级到40nm、28nm。

对此报道，联电回应称，寻求新的生产基地是该公司一贯的策略，而这类项目要依据相关法律法规进行。联电表示已经接到了中国内地多家高科技园区的投资优惠政策，但尚未做出最终决定。

除了建设新的300毫米晶圆厂，联电还考虑在亚洲范围内购买一座200毫米晶圆厂，马来西亚硅佳(SilTerra)、台湾南亚都是潜在目标。