浅谈我国集成电路产业发展驱动因素

2013年9月，国务院副总理马凯调研了深圳、杭州、上海的集成电路设计、制造、封装和关键装备材料等企业和科研单位。集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推进信息化与工业化深度融合的核心和基础，是调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。现阶段，我国集成电路产业应抓住移动互联网、三网融合、物联网、云计算等快速发展，促进两化融合、信息消费的历史机遇，努力实现跨越式发展。

十八届三中全会中，国家安全问题被视为会议重要议题，对于集成电路产业来讲，其核心在于基础芯片领域自主可控。中国政府也意识到发展集成电路产业的重要性，加大对集成电路产业发展的支持力度，目前，国家863计划、核高基项目、专项支持等每年扶持资金规模约百亿元。但是，相对于国际集成电路巨头的高额研发投入，显然是不够的，2012年，Intel研发投入101.5亿美元，占当期营业收入的19.0%，并计划2013年研发投入达130亿美元。

2013年11月，在中国国际半导体博览会上，中国半导体行业协会副理事长徐小田表示，国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔，新政策力度将远超过18号文件。目前，国家已确定将出台政策扶持集成电路产业，该计划由工信部主导，目前已进入攻坚阶段，四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。本计划重点在芯片设计、芯片制造、芯片封装和上游生产设备领域。操作层面上，主要从国家层面扶持企业加大资金投入，有可以采取产业投资基金的形式，资金规模有望达到千亿，重点支持十余家企业做大做强。

2013年12月，北京市发改委、经信委、中关村发展集团共同成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，对北京及至全国集成电路行业中的一批骨干企业、重大项目和创新实体或平台进行投资。基金总规模300亿元，由母子基金(1+N)模式构成。首期制造和装备子基金规模60亿元，主要投资集成电路大生产线和装备研发及产业化项目;首期设计和封测子基金规模20亿元，主要投资集成电路设计、封装、测试及相关上下游产业。北京市的集成电路产业扶持政策具有代表性，相对此前对企业的直接补贴，市场化的产业基金更具活力，且对基础性的IC制造和装备产业支持力度更大。

表1：国家扶持集成电路产业的相关政策文件