2014年PCB行业问题与热点评析

2013年是PCB企业亏损的一年，在市场、成本、资金等压力下，各PCB企业都是举步维艰，整个PCB行业发展进程十分缓慢，那么今年PCB会有好前景吗?请看本文详细分析!

日前由中国电子信息产业发展研究院主办，赛迪智库、中国电子报社承办的中国电子信息产业发展年会上，赛迪智库电子信息产业研究所对PCB(印制电路)行业发展现状及面临问题进行了集中梳理，并提出2014年发展预测及产业发展热点问题。

2013年，不少传统多层PCB产品生产企业在市场、成本、资金等压力下亏损严重;同时，高密度互联印制电路板(HDI)及柔性印制电路板(FPC)生产企业受下游移动终端等行业旺盛需求的刺激，发展迅速。多方面因素共同导致2013年我国PCB行业发展缓慢。

赛迪智库就2014年我国PCB行业发展形势提出四条基本判断：一是受全球经济发展持续低迷影响，行业发展困境在一段时间内仍将持续。二是国际竞争日趋激烈，促使我国PCB企业加强技术创新，推动产业技术布局日趋合理。三是由于企业成本及资金压力不断增大，产业转移已势在必行。四是随着我国产业发展政策措施的不断调整，PCB行业发展环境将进一步得到改善。

通过对产业发展现状的综合分析，赛迪智库认为，我国PCB行业发展也面临着多方面的问题，主要在以下几个方面：一是产品类型单一，产业发展动力不足;二是产能相对过剩，产业整合迫在眉睫;三是行业管理存在误区，对产业发展支撑不足。

2014年我国PCB行业发展存在三个值得关注的热点：一是随着智能移动终端等市场份额的不断扩大，HDI、FPC等相关技术将成为技术热点。二是随着PCB行业规范发展、提高行业集中度的意愿日益强烈，行业整合和兼并重组将成为产业发展政策焦点。三是随着我国PCB企业在成本等多方面压力下，向内地区域转移的需求日益迫切，产业转移将成为行业发展关注的议题。