艾迈斯半导体公布面向模拟代工客户的2016年多项目晶圆制造服务计划

全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体(ams AG，SIX股票代码：AMS)晶圆代工事业部今日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆(MPW)或往复运行(shuttle run)，以及更新的MPW2016年度服务计划表。该服务将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆和掩膜的成本由众多不同的客户均摊，因此该项服务将帮助IC设计公司有效降低生产成本。

近期推出的电压可扩展的晶体管现在也面向该计划客户。与标准晶体管相比，通过对漏极电压从20V到100V的晶体管进行优化，并提供超低导通电阻，这款真正电压可拓展的晶体管极大地节省了空间。开发复杂的高压模拟/混合信号应用的晶圆代工客户能在单位面积上获得更多的晶片。

艾迈斯半导体世界领先的MPW服务提供0.18µm和0.35µm两个工艺节点的制程。为了提供给客户领先的模拟半导体工艺技术以及生产服务，艾迈斯半导体提供四批次0.18um CMOS(C18)工艺MPW服务，同时提供四批次领先的0.18um高压CMOS(H18)工艺MPW服务，0.18um高压COMS工艺支持1.8V、5V、20V及50V电压的器件。同时，艾迈斯半导体预计于2016年提供14批次与0.35µm CMOS生产工艺兼容的MPW服务，包括针对汽车和工业应用优化的支持20V、50V及120V的器件以及真正电压可拓展的晶体管。可嵌入EEPROM的高压CMOS工艺和0.35µm SiGe-BiCMOS工艺技术S35能够与CMOS基础工艺有效兼容。这一切共同构成艾迈斯半导体的MPW服务。

总体而言，2016年，艾迈斯半导体将通过与CMP、Europractice、Fraunhofer IIS和Mosis等世界各地的合作企业进行合作，提供近150个MPW服务。亚太地区客户也可以通过艾迈斯半导体在当地的MPW合作伙伴——Toppan Technical Design Center Co., Ltd (TDC)和MEDs Technologies公司参与该项目。

为了更好地利用MPW服务，艾迈斯半导体公司的晶圆代工客户可在指定日期前将完整的GDSII数据发送至艾迈斯半导体公司。采用普通CMOS工艺的客户通常将在8周左右收到未经测试的封装样品或裸片;采用高电压CMOS、SiGe-BiCMOS以及嵌入式闪存工艺生产的样片将于12周左右递送至客户手中。

所有工艺技术均得到了艾迈斯半导体知名设计套件的支持，该套件基于Cadence、Mentor Graphics或Keysight ADS设计环境而开发。该设计套件包含全面的硅认证标准单元、外围电路单元库、通用模拟元件，如比较器、运算放大器、低功耗模数和数模转换器。定制的模拟和射频器件、Assura和Calibre物理验证规则以及具有卓越特性的电路仿真模型，均有助于复杂的高性能混合信号集成电路设计的快速启动。除了标准原型服务之外，艾迈斯半导体还提供先进的模拟IP模块、存储器(RAM/ROM)生成服务和陶瓷或塑料封装服务。