应材最新缺陷检测与分类技术提高10nm设计良率

应用材料公司(Applied Materials)为其SEMVision系列推出一套最新缺陷检测及分类技术，加速达成10奈米及以下的先进晶片生产良率。Applied SEMVision G6 缺陷分析系统结合前所未有高解析度、多维影像分析功能，及革命性创新的 Purity 自动化缺陷分类(Automatic Defect Classification;ADC)系统高智慧的机器学习演算法，树立全新的效能标竿，同时为半导体产业引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DR SEM)技术。

应用材料公司企业副总裁暨制程诊断与控制事业处总经理依泰 罗森费德(Itai Rosenfeld)表示：「在面对新的10奈米设计规则及 3D 架构技术要求，现有的缺陷检测及分类技术能力面临挑战。我们新型的 SEMVision G6 与 Purity ADC 以无与伦比影像分析及更快且更准确的强大分类工具，解决半导体业缺陷检测诸多制程控制上最艰钜的问题。多家业界领导市场的客户已装置 SEMVision G6 与 Purity ADC 系统，并且受惠100%更快速的产出、优异的影像功能和最先进的分类品质，因而提高良率。」

SEMVision G6 系统设备的解析度，相较于前一款提高了30%。这项能力与其独特的电子光束倾角，使其优异并且经过实地应用验证的缺陷检测扫描电子显微镜，能够辨别、分析及发现 3D 鳍式电晶体(FinFET)以及10奈米制程高深宽比结构的缺陷。 G6 系统设备先进的侦测组合及精密的制程，能让微小且不易被发现的缺陷，以高品质层析成像影像(topographical images)呈现。以高动态范围侦测、采集的背向散射电子影像与能量滤能可提供高深宽比影像拍摄。高能量影像处理能以「看穿」渗透的方式，找出重要电子层的缺陷。

Purity ADC 系统以智慧机器学习演算法分析并分辨缺陷，确保精确度、品质及一致性，提供稳定制程控制、快速而可靠的即时检测。灵敏的机器学习演算法能够从数量庞大的非致命性缺陷或假警讯中区别真缺陷，这是随着微缩和设计复杂度的增加，必须克服的挑战。藉由 Purity ADC 设立的智慧分析与分类的流程，首次让客户信心大增，在生产环境中仰赖全自动式检测系统，准确及迅速地识别缺陷的分级，并且加速良率提升。