台积电战略布局嵌入式控制

在创新与实际生产成本不断增长的业界大势下，日本微控企业Renesas Electronics战略转型，宣布将其旗下的汽车电子嵌入式芯片交由台积电全面代工，以降低在芯片生产上的高额成本。

近日Renesas Electronics发布了目前业界第一款使用28nm工艺的集成闪存MCU，并于即日起开始交付样片。为了打造下一代更高效、更可靠的环保汽车和自动驾驶汽车，这款革命性的RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心，成为业界第一款能达到9600MIPS指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内置闪存以及更完善的安保功能和功能安全性。

Renesas Electronics28纳米MCU的运算性能比目前40纳米高出3倍，在自动驾驶技术不断攀升下，能符合低耗电力及高处理性能的MCU需求。瑞萨表示，该款28纳米MCU为当前全球最先端的产品，已于3月将样品出货给DENSO等多家知名汽车零件厂，目标是于2020年通过台积电进行量产，Renesas Electronics自家晶圆厂则逐渐退出生产车用半导体 。

继于2015年2月28nm嵌入式闪存的工艺开发公布后，Renesas Electronics于2016年9月宣布与台积电合作生产28nm MCU。Renesas Electronics在今天的新闻稿中指出，今日向市场推出全球第一款28nm嵌入式闪存MCU，将成为Renesas Electronics的另一个重要里程碑。Renesas Electronics已经验证了在16/14nm及下一代MCU产品上应用鳍状MONOS闪存技术。

据日本媒体报道，Renesas Electronics此举能降低生产成本，而台积电也能利用已折旧的设备来生产28纳米MCU。

根据Renesas Electronics公布的财报资料显示，上季度(2017 年 10~12 月)Renesas Electronics半导体事业营收以非一般公认会计原则(Non-GAAP)为基准，较去年同期大增 28.0% 至 2,065 亿日元，其中车用半导体事业营收成长 14.7% 至 1,078 亿日元。

累计 2017 年全年Renesas Electronics半导体事业营收年增 23.4% 至 7,657 亿日元，其中车用半导体事业营收成长 13.8% 至 4,081 亿日元。

Renesas Electronics此举已经颇见成效，这也能够使得Renesas Electronics在创新上大举发力更大限度的发挥自身优势。