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[导读]尽管当前最新的一代移动芯片仍基于 10 纳米工艺制程,但三星宣布早已经准备好了 7 纳米 LPP 工艺,2018 年下半年就可以基于此全新工艺生产更小、更低功率的芯片。三星是在其一年一度的 Samsung Foundry Forum 会议上

尽管当前最新的一代移动芯片仍基于 10 纳米工艺制程,但三星宣布早已经准备好了 7 纳米 LPP 工艺,2018 年下半年就可以基于此全新工艺生产更小、更低功率的芯片。三星是在其一年一度的 Samsung Foundry Forum 会议上宣布的消息,并且三星还声称自家的 7 纳米工艺全球首次使用了先进的 EUV 光刻解决方案。

同时,三星在补充发言中提到,“Key IP”将在 2019 年上半年实现交付,这就意味着某个客户的处理器芯片已经向三星下订单了,明年就能交付。

不过,今年年底之前可能会有基于三星 7 纳米工艺芯片的手机亮相吗?可能性或许不大,虽然高通新一代芯片骁龙 855 也将交给三星负责生产,但不要指望今年立马发布然后大规模量产,即便量产可能也要等到今年的第四季度末。

当然了,三星的 7 纳米工艺面对外开放代工,任何芯片厂商都有可能下单,包括自家的 Exynos 芯片。只不过,一些厂商的 7 纳米芯片可能更早运用到产品中,例如华为海思的麒麟芯片以及苹果的 A 系芯片。此前一直有消息称,华为即将发布的麒麟 980 芯片将基于 7 纳米工艺生产,而且就在下半年亮相,同时苹果的 A12 目前似乎已经开始试产,这些台积电代工的 7 纳米芯片,均有可能比三星更早进入市场。

无论如何,伴随着更先进的工艺制程,移动芯片的尺寸会不断缩小,并且提供更好的持续性能和更长的续航时间。那么,在 7 纳米之后,芯片下一代工艺制程又将是什么呢?三星率先回答了这一问题。

三星在 Samsung Foundry Forum 上再次重申了自家 5 纳米、4 纳米和 3 纳米制程的计划。其中,4 纳米工艺仍会使用现有的 FinFET 制造技术,这一制造技术在高通骁龙 845 和三星 Exynos 旗舰芯片中均有使用。但到了 3 纳米工艺结点,三星便开始抛弃 FinFET 技术,转而采用 GAA 纳米技术。

其实这些工艺制程技术对于一般手机用户并不意味着什么,三星只是告诉我们现有的工艺技术可能还会延续几代产品,而对于未来更先进更小的工艺制程,则可能需要一些新的技术。那么,这些新的工艺制程又何时问世呢?如果三星的线路图不变的话,三星会在 2019 年生产 5 纳米芯片,2020 年生产 4 纳米芯片,2021 年生产 3 纳米芯片。

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