FlexUPD技术加持　大面积软性面板可量产

看准软性透明基板为未来软性显示器的关键技术，工研院已研发多用途软性电子基板(FlexUPD)技术，藉由玻璃作为可挠式透明板材设计并已实际应用，台厂若利用既有薄膜电晶体液晶显示器(TFT LCD)面板厂的玻璃面板设备与制程进一步开发软性显示器，将可发挥最大经济效益。

工研院显示中心组长李正中表示，软性电子基板技术已可大量导入TFT液晶面板制程开发软性薄膜元件与应用。
工研院显示中心组长李正中表示，工研院已改善黏著型基板技术在多层对位不准与残胶等严重问题，现阶段透过涂布型基板技术除提升对位精准度解决残胶问题外，更可运用于350℃高温TFT制程，因此已可大量导入TFT液晶面板制程开发软性薄膜元件与应用如面板厂如奇美、友达毋须购买额外卷对卷(R2R)、涂布设备，可透过既有玻璃面板设备直接生产软性显示面板。

李正中表示，工研院多用途软性电子基板在制程、材料技术于今年获得突破性改善，在制程增进方面，至2010年11月为止，已改善触控式薄膜边角动态影像边缘感测，在大尺寸软性投射式电容触控膜显示时仍保持在6寸显示的稳定画质。

而至2010年6月，软性阻气基板透过多层堆叠优化，平均透光率已提高10%达85.6%，李正中进一步说明，经过制程简化、设备改善与环境控制，固定面积内粉沉降低80%，导入60℃、12小时有机发光二极体(OLED)-TEG测试后，正面已无暗点增加，进一步提升显示效能。

据了解，多用途软性电子基板应用规画包含软性主动矩阵式有机发光二极体(AMOLED)、软性TFT LCD与软性电容式触控薄膜、软性电泳式显示器(AMEPD)。工研院材化所组长李宗铭则表示，该单位针对软性AMOLED挠曲显示亮度已有大幅进展，主要透过改善OLED结构设计与封装，实际运用玻璃基板OLED量产设备制作可挠式AMOLED，已大幅改善衰减，以制作6寸可挠式AMOLED为例，2010年可达到在R=5公分、弯曲三千次后亮度衰减压低到25%，相较于2009年4.1寸R=5公分、弯曲二千五百次亮度衰减90%，已有效增大尺寸与改善亮度。