胜华/彩晶抢先量产TOL触控

单片式玻璃触控技术（SOC；Sensor-on-Cover，或OGS；One Glass Solution，或TOL；Touch-on-Lens）应用逐渐成长。不仅包括胜华、达鸿、彩晶旗下和鑫等等触控模块供应商均已于2011年抢先量产出货，TPK宸鸿也已将TOL触控产品列为2012年重点项目之一，预期新年度在TOL触控领域将会急起直追。

以TPK宸鸿来说，2011年还没有量产TOL触控产品，但预计2012年将建立小尺寸TOL触控200万片/月、大尺寸TOL触控50万片/月之产能。未来还会视市场需求状况扩充。而影响TOL触控产能的表面玻璃，目前TPK宸鸿的小尺寸表面玻璃产能已有500万片/月，大尺寸表面玻璃最大规划月产能达250万片/月，2012年将逐步拉升产出（估计上半年将达100万片/月）。

胜华目前用于生产TOL触控产品的表面玻璃也以内制为主。目前小尺寸表面玻璃产能约达100万片/月，中尺寸表面玻璃产能估50万片/月以内。公司计划2012年小尺寸表面玻璃产能扩至350万片/月，中尺寸表面玻璃产能将达100万片/月。

根据市场研究机构DisplaySearch调查，2011年率先采用单片式玻璃触控结构的主要触控厂商包括胜华、达鸿、和鑫，总计出货量约达1600万片左右、应用以3吋以上智能型手机为主（如HTC的Wildfire S类产品）。

由于TOL触控技术不仅可以节省材料成本，还有助于减轻手持式终端装置之重量。随着触控模块厂商对新应用、新技术和新结构方面积极投入，并且越来越多品牌业者计划导入TOL触控面板，预期2012年整体TOL触控面板市场出货规模不仅将成长，市场竞争态势可能也将有所变化。

所谓TOL触控技术，DisplaySearch说明，也被称为单片式玻璃触控，基本上也属于投射式电容技术，系将ITO感测线路制作于表面玻璃上（非面对使用者的那一面），因此可以省掉额外的一片传感器基板。除了潜在成本优势（如果良率得宜），厚度与重量也都降低。

几乎所有在2011年出货的TOL触控面板，都系采用所谓的“大片制程”（Sheet Type）。也就是先将整片玻璃基板予以强化、并以整片基板的大小进行ITO线路蚀刻后，再切成所需要的表面玻璃大小。此流程之优点在于：以整片基板大小来进行蚀刻制程时，产出比较有效率、感应线路良率也比较高。但问题是强化后的玻璃一经再次切割，其切割成形后的玻璃表面会产生许多看不见的细微损伤，而这些细微损伤正是造成日后玻璃强度弱化、易于破裂的主因。

一般而言，使用Corning的Gorilla玻璃生产独立型表面玻璃时（不兼做感应器），切割成形后的玻璃、经强化后，可以达到600-700Mpa之间的强度（CS, Compressive Strength；厚度≥0.6 mm）。但经过“大片制程”后的表面玻璃（兼做感应器），其强度目前约仅能达到400-500Mpa的规格。

虽然品牌厂商在2011年将TOL触控面板的强度规格标准、降至450Mpa左右。不过，厂商批量生产的稳定度仍待提升。TPK宸鸿于昨（21）日法说会时宣称该公司的TOL触控制程可以维持一般独立表面玻璃之强度，但细节并未透露。外界推测，TPK宸鸿可能是采用“小片制程”（Piece Type），预计将于2012年第二季量产出货。

未来TOL触控技术趋于成熟，平板计算机的应用前景又比智能型手机更被看好。主要系因为TOL触控面板应该有助于平板计算机重量减轻。以Apple iPad为例，iPad 2采用较薄的0.4mm厚度的感应器后，重量降到601克（Wi-Fi版本），预估若改用TOL触控结构，整机重量有机会降到500克。

此外，分析师强调，单片式玻璃触控结构所面临的问题，除了感应线路的制程选择、表面玻璃强度维持与质量稳定性外，控制芯片的调校也是重要影响因素。由于投射式电容技术侦测的是电容值的变化，而面板电子线路运作时，容易对感应器造成干扰讯号。若控制芯片无法梳理出有效的触控讯号、过滤掉干扰讯号，触控的灵敏度就会受到影响。

而TOL玻璃触控结构可能会让感应线路更靠近面板，因此潜在的干扰机会也一并提高。这也是酝酿中的in-cell内嵌式触控面板尚待克服的问题之一。

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