单片/内嵌式触控各有千秋 主导力量仍在品牌厂

单片式触控技术（Touch on Lens或One Glass Solution）和面板内嵌式触控技术（In-Cell或On-Cell）因减少多道贴合程序，未来成长潜力备受看好。不过，市场研究机构DisplaySearch强调，若综合单片式触控和内嵌式触控两大方案的良率、成本、机构设计、控制晶片等各方面条件与品牌考量等复杂因素评估，单片式触控与内嵌式触控技术各有千秋，未来的竞争可能不是零和竞赛（可能并存），同时主导力量仍将在于品牌厂商，而不会是在面板厂。

DisplaySearch认为，直观上来看，面板内嵌式触控方案应该会比较占优势，如果面板厂的良率和报价都有相当的竞争力的话。但即使触控面板模组结购正朝向简化与整合的趋势发展，实际上加计品牌考量等复杂因素后，却使得单片式触控和面板内嵌式触控这两种技术的竞争条件各有千秋。
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主要系因为手机等中小尺寸应用产品具有客制化特性。根据DisplaySearch分析，从电子平台规格、机构设计、附加功能、面板等，都有来自品牌厂商的特定需求，而且手机这类消费性电子产品的生命周期较短，也会使得这种客制化模式中、要求与接收要求的双方，彼此间有较多业务上、而非技术上的考量。

如果品牌商采用的是单片式玻璃触控方案（目前胜华（2384）已量产供货，TPK宸鸿（3673）预计2012年7月量产），品牌厂商对于触控控制晶片的掌控权会比较完整，不仅可以选择合适的触控控制晶片，来搭配终端作业系统平台，以求达到最佳化，也可因应不同的终端机构设计，针对触控效能进行微调，而且在触控控制晶片与面板供应商的选择上，也较为自由，不易发生单一供应商（single source）的情况。

如果品牌商选择的是面板内嵌式触控方案，往往捆绑在一起的元件，就包含了重要的面板和触控控制晶片、甚至可能还会包含面板驱动晶片，因此，从品牌采购的角度来看，单一供应商的风险较高。

另方面，对于有能力提供面板内嵌式触控方案的面板厂（以台湾面板厂来说，包括友达（2409）、奇美电（3481）、华映（2475）等都已开发出内嵌式触控面板）来说，除非品牌商可以承诺一定的出货量，否则面板厂恐怕未必愿意进行客制化，而多半会希望品牌商可以直接采纳面板厂所提出的整套方案。然而，面板厂所选用的触控控制晶片，却又未必能够被品牌所接受、认证。

而若是没有品牌商的支持和背书，一线触控控制晶片供应商可能也未必愿意和面板厂进行合作开发。更何况面板厂为了扶持自己的供应链，也许一开始选用这些一线的触控控制晶片供应商，但最后往往可能倾向采用相关企业的触控控制晶片方案，特别是来自面板厂相关的驱动晶片供应商。这对于品牌采购来说，长期合作的风险可能也会提高。

再就和表面玻璃的搭配来看，DisplaySearch指出，如果采用单片式玻璃触控方案，其实并不容易搭配2.5D或是3D形式的表面玻璃（包括正达（3149）、荧茂（4729）都正朝2.5D及3D表面玻璃开发），特别是当选择所谓的「大片制程」（sheet type）后，不容易再进行过度复杂的表面玻璃加工。但若是选择面板内嵌式触控方案，其与表面玻璃的设计与搭配就会比较自由，因为面板内嵌式触控的感应线路与表面玻璃无关，就跟外挂式触控方案一样。

感应线路的良率成本方面，目前看来，面板内嵌式触控方案的良率成本，显然较高。因为，单片式玻璃触控方案一旦在感应线路过程（sensor patterning）中出现不良品，所产生的损失，也只是这片表面玻璃而已，但是面板内嵌式触控方案的制程中如果产生瑕疵，就是整块面板报废掉。

至于后续的模组制程，DisplaySearch表示，面板内嵌式触控方案显然比较省事些，因为仅需要贴合表面玻璃就好，包括触控控制晶片、铜箔软排线和面板的部分都已经整合。而单片式玻璃触控方案即使并不需要感应线路基板，但还是必须贴合触控控制晶片、铜箔软排线和面板。

整体来说，单片式玻璃触控与面板内嵌式触控方案均可以减少贴合次数、节省材料成本，同时可以减轻应用装置的重量，因此，2011年第三季开始，已经有许多系统厂商接收到来自品牌客户的开发需求（RFQ, Request for Quotation）、希望能够在2012年的新机种导入单片式玻璃触控方案。

不过，DisplaySearch强调，除了对于价值链的影响与整合不同外，单片式触控及面板内嵌式触控这两种技术因各有其优、缺点，因此，在可预见的未来内，可能也不会是零和竞赛（可能会依照品牌商的需求不同、而有机会并存），并且其竞争态势也将不见得仅从技术面考量。