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[导读]群创和友达暂无低温多晶矽(LTPS)面板扩产计划。群创及友达考量氧化铟镓锌(IGZO)基板制程与传统的非晶矽(a-Si)相近,且电子移动率优于a-Si基板,因此选择全力部署IGZO基板制程,并与韩国、日本及中国大陆面板厂竞逐30

群创和友达暂无低温多晶矽(LTPS)面板扩产计划。群创及友达考量氧化铟镓锌(IGZO)基板制程与传统的非晶矽(a-Si)相近,且电子移动率优于a-Si基板,因此选择全力部署IGZO基板制程,并与韩国、日本及中国大陆面板厂竞逐300ppi以上高解析度的行动装置萤幕市场,而不再大举扩充LTPS面板产能。

群创执行长专案推进室技术经理傅健忠表示,有鉴于面板厂要达到有竞争力的LTPS面板产能,所须耗费的费用高昂;相较之下,大多数IGZO面板制程可沿用既有的a-Si设备,因此投资金额较LTPS面板低,且可开发出300ppi高解析度面板,因此该公司除既有的3.5代LTPS产线之外,暂时将不再投资建置LTPS产线,而将加快IGZO面板投产,以因应智慧型手机和平板装置对于高解析度中小尺寸面板的需求。

傅健忠指出,群创IGZO面板产线预计将于今年第一季导入量产。现阶段该公司的IGZO基板制程主要系用于量产中小尺寸薄膜电晶体液晶显示器(TFT LCD),未来亦不排除采用IGZO产线生产大尺寸UHD LCD面板,以及中小尺寸和大尺寸的主动式矩阵有机发光二极体(AMOLED)面板。

友达方面,除原有的3.5代和4.5代LTPS产线之外,至今亦未发布任何LTPS面板扩产消息。友达副总经理暨视讯产品事业群总经理蔡国新指出,现今该公司并未有扩充LTPS面板产能的规画。针对中小尺寸面板的布局,友达除以既有的a-Si、LTPS面板产线制造高解析度LCD面板之外,亦已投入IGZO TFT基板技术开发,未来主要用于生产中小尺寸AMOLED面板

据了解,友达采用IGZO基板开发的中小尺寸AMOLED面板已达可量产阶段,正准备投产;至于基于IGZO基板开发的大尺寸AMOLED面板,目前则已与上中下游供应链业者紧密合作,并持续提升生产技术能力,然而正式量产时间则须再评估可获利的进场时机。

面对智慧型手机与平板装置品牌商纷纷调高配备300ppi以上高解析度萤幕产品线比重,群创和友达不同于韩国、日本及中国大陆面板厂频频扩充LTPS面板产能,而选择加码布局IGZO,以分别发展高解析度的液晶显示器(LCD)和AMOLED面板。傅健忠提及,该公司主要系藉此降低投资风险,同时与竞争对手产品有所区隔,并提高产品的附加价值,进而扩大高解析度的行动装置市占。



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