2013年LED上中下产业链个性凸显趋势

2013年我国半导体照明产业无论上游外延芯片、中游封装还是下游应用增速都明显高于2012年水平，出口大幅增加;同时2013年也是竞争加剧的一年，产业整合持续深化，行业格局调整与一路走低的产品价格并行，增资扩产与停产倒闭共生。

上中下产业链发展个性将凸显

2013年，我国半导体照明行业整体回暖，LED功能性照明市场快速启动，可谓迎来了LED照明的春天。2014年，我国LED行业将延续2013年上升势头，迎来新一轮的增长。预计2014年，国内半导体照明产业将继续保持高速增长，预计增长率达到40%左右。而2014年的LED产业又将如何发展?我们从上、中及下游等几个方面对产业发展的趋势进行分析预测。

芯片：降价空间不大，转为技术战

LED芯片行业增产不增收，而蓝宝石还要继续涨价，所以芯片没有太大降价空间。

要说2013年开始的是价格战和兼并战的话，2014年之后，LED产业上游将渐渐转向技术战和专利战。2013年LED芯片行业已经处在增产不增收的状态，而蓝宝石还要继续涨价，所以芯片没有太大的降价空间。如果没有技术的突破，未来两年的降价幅度都会有所放缓。

经过2013年各大企业的兼并、整合、扩产，国内芯片企业已经具备规模化生产能力。随着应用市场的全面启动，近几年投资积累的产能逐步释放，2014年外延芯片产量、产值都将明显提升，产值增长率预计达到35%左右。同时，专利问题也初步显现出来，各公司通过加强技术研发、组建专利池和其他方式来规避专利带来的风险。

封装：成本之争交锋，整合兼并步伐加快

封装产业环节竞争更加激烈，预计增速在20%左右，更多新的封装技术和工艺将一争高下。但LED封装技术演进，始终围绕终端使用成本不断下降这个主题。受到上下游两方挤压的封装企业通过联合、兼并等方法，用规模化生产缓解生存压力。

目前外延片正在从2英寸逐步过渡到4英寸，芯片成本在逐渐降低，如果这一技术成熟，未来几年内芯片价格还是有下降空间的，所以上游企业被迫从事技术突破工作。而当技术达到瓶颈的时候，就只能压缩产业链环节。芯片企业开始向封装延伸，有些芯片大厂甚至开始直接制造灯具。

同时，很多下游企业也开始做封装，受到上下游两方挤压的封装企业只能向上游或者下游走。但LED产业上游的投资规模、技术门槛要远高于中下游，封装企业向上游扩张的可能性很小，所以很多封装厂选择往下游扩张做灯具。

由此，封装企业将走向两个方向。一是横向、纵向整合，走规模化道路。封装的形式及尺寸根据下游客户的需求来制作，下游客户需求繁多导致封装产品型号较多，而这样多的产品型号不符合大生产的要求。所以一些封装企业开始纵横合并，通过联合、兼并等方法，用规模化生产缓解生存压力。大企业与下游形成策略联盟，吃掉小企业的市场空间，这都是市场区域集中、规模化的表现。二是一部分封装企业将向下游延伸。封装转做照明的企业可以自己做封装，然后做产品，再用高性价比和规模化生产提高企业的竞争力，但市场渠道的弱势是这些封装厂面临的最大问题。

应用：创新运用不断，市场渗透提升

在应用环节，借助中国制造的优势，2014年的产值增长率将超过50%。在照明应用方面，2014年，随着各国淘汰白炽灯的计划进一步实施，LED照明将实现爆发式增长，领跑中国LED应用市场，渗透提速，预计LED灯具整体渗透率有望达到20%。智能化照明将紧随智慧城市的建设而大放异彩，可穿戴电子、光通讯、植物照明等创新应用产品则成为市场新宠。

就国内市场而言，随着室内照明市场的快速启动，传统照明企业陆续转战LED照明市场。转型快的，有渠道资源的传统照明企业有很大优势，但大部分LED企业会因为打造渠道的资金成本过高而选择给国内外大厂做OEM或者ODM。有实力的LED企业开始大范围地寻找有渠道、规模优势的企业进行整合，或者形成战略联盟。