解密分析：欧司朗“本地化”战略

LED半导体照明网讯 5月21日，欧司朗德国股份有限公司在无锡新区举行了欧司朗光电半导体无锡工厂投产仪式新闻发布会，无锡市常务副市长黄钦、欧司朗德国股份有限公司董事会主席兼首席执行官戴恩(WolfgangDehen)、欧司朗光电半导体有限公司首席执行官AldoKamper以及欧司朗亚太有限公司亚太区总裁兼首席执行官吴胜波出席了本次新闻发布会。

作为在华全新的LED封装厂，无锡这间后端工厂每年可生产数十亿个LED光电半导体元器件，新工厂的建立将帮助欧司朗深耕中国这个全球最大的独立照明市场。“新工厂的运营不仅扩大了我们LED后端工厂的产能缓解满载压力，还提升了我们在全球最大单一照明市场的影响力。”欧司朗董事会主席兼首席执行官戴恩(WolfgangDehen)表示，“亚洲，尤其是中国，是全球照明市场的主要增长动力，因而同时也成为了LED行业发展的主要驱动力。”

　　战略第一步 无锡建厂

在新闻发布会上，欧司朗高管层首先介绍了无锡新厂的基本情况。无锡工厂投资数亿欧元，占地面积约10万平方米，至2017年，员工数量将达到2100人。谈及欧司朗选择无锡建厂的原因，欧司朗首席执行官AldoKamper回应称，“亚洲是LED最大的市场，特别是在中国。对欧司朗而言，中国是一个很重要的市场，这就是我们为什么要在中国建立工厂，并且持续提升我们在中国市场的销售额。我们选择无锡，是因为这里有非常好的半导体生产环境，而我们有非常好的技术性产品，能够在半导体发展方面有非常多经验的地区建厂可以加快我们建厂的速度，可以尽快实现下一步的发展。除了生产之外，我们也希望能够和当地的社区有更好的合作与发展，了解我们客户的需求，并将其转变成发展的动力，我们可以很好地融入当地良好的发展环境中。”

对此，欧司朗董事会主席兼首席执行官戴恩亦表示，“欧司朗是全球领先的照明制造商之一，中国也是欧司朗全球最大的单一照明市场。因此我们选择在中国进行LED照明的制造。”戴恩坚信，中国和欧司朗双方都一定会从该新工厂的投产中受益匪浅，中国消费者将能够在第一时间了解到全球范围内的LED领先技术，给他们的生活带来更多便利。

在谈到是否可能将芯片制造技术和生产基地迁入中国的问题时，AldoKamper表示，“我们要一步一步来，刚刚在无锡建成这个后端生产基地，已经是非常大的工作，我们要确保这个生产基地和生产设施能够取得非常顺利的运营。后端工艺和前端工艺稍有不同，其实我们在马来西亚槟城的后端工厂产能已经满负荷了，我们需要建立新的生产基地。我们在德国雷根斯堡和马来西亚槟城拥有前端制造工厂。”AldoKamper进一步解释，“我们现在使用了新技术，在六英寸晶圆上进行芯片的生产，产能还没有被完全开发出来，我们现在更多关注的是中国工厂后端封装的工作;就芯片而言，我们需要自己控制整个价值链，我们要自己生产晶圆，生产芯片，通过这样的方式我们可以尽可能地优化我们的产品，在性能、质量、可靠性等方面可以做到最好，我们现在使用的大部分芯片都是自己的芯片制造厂生产和制造出来的。我们希望未来继续保持这样的做法，因为我们在芯片制造方面有一定的竞争优势，我们自己生产芯片可以控制成品，这样的战略还会持续下去。”

AldoKamper指出，在无锡的投资也表明了欧司朗对中国市场发展的长期承诺，欧司朗也希望能够充分融入到产业链中。对于新厂的创新发展，AldoKamper则充满信心，“我们在德国雷根斯堡和马来西亚槟城都拥有生产制造基地，希望无锡工厂能够显示出强大的生产能力，我们也有足够的能力进一步提升产能。希望在接下来的几年时间里，取得更好的发展。”