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[导读]东芝(Toshiba)因核能事业须减损60亿美元,正努力筹资,除计划让半导体事业独立上市并出售约20%股权外,也已出售手中持有日本显示器(JDI)的所有股票,估计售价略低于40亿日圆(约3,560万美元),获利超过10亿日圆。

 东芝出售JDI所有股份

东芝(Toshiba)因核能事业须减损60亿美元,正努力筹资,除计划让半导体事业独立上市并出售约20%股权外,也已出售手中持有日本显示器(JDI)的所有股票,估计售价略低于40亿日圆(约3,560万美元),获利超过10亿日圆。

根据日刊工业新闻报导,专营中小型液晶显示器的日本显示器,是日立制作所(Hitachi)、东芝(Toshiba)、Sony等3家公司的中小型液晶面板事业合组的公司,东芝因此拥有该公司1.78%股份,约1,070万股,现在已全数出售。

东芝自有资本在2016年9月底为3,632亿日圆,约为核能事业减损额的一半,为避免2017年3月底债务超过资产,正努力出售手边事业股权筹资,计划独立上市筹资的半导体事业,要在2017年3月底前出售约20%股份,随后还可能出售更多股份。

东芝社长纲川智表示,为强化公司财务,该公司将用尽一切能尽速取得资金的手段。接下来还有哪些事业的股权要出售,值得观察。

JDI高调展出新液晶产品

日本液晶面板大厂Japan Display(JDI)于2017年1月25日召开技术说明会,展示可供智能型手机使用的可弯曲液晶面板等次世代材料,盼能得到智能型手机厂商或汽车厂商的青睐,得到新的订单。

日本经济新闻报导,JDI社长有贺修二于发表会中表示,JDI将利用尖端技术推出新款液晶产品,提供智能型手机、车用领域、PC、产业设备、虚拟现实(VR)设备等使用。

JDI在发表会中展示约20款新型液晶产品,其中供应智能型手机使用的产品仅4款,其中包含可弯曲液晶面板和边缘极细的液晶面板等。品项最多的是供应车用领域的产品,例如电子后试镜等,共有6款。此外,亦有供应增强现实(AR)设备使用的透明液晶显示器等实验产品。

由日立制作所(Hitachi)、东芝(Toshiba)、Sony三家大厂液晶事业整合而成的JDI,在液晶业界一直有高精细液晶面板技术一流的优异评价。尤其是独家LTPS技术深得好评。

然JDI虽然技术过人,收益性却称不上理想。收益不佳的主因在于,JDI是苹果(Apple)供货商,整体收益的5成来自于供应苹果,对苹果有强烈依赖性。苹果的招牌产品iPhone一年出货量达2亿台,液晶组件供应单位除了JDI,还有乐金显示器(LG Display; LGD)、夏普(Sharp)。3家厂商为了能有效量产,刻意降低技术水平,导致JDI对主要客户无法发挥本来的技术优势。

此外,亦有人认为,JDI欠缺追求收益性的雄心。大陆智能型手机厂商的业务人员指出,只要拿出其他厂商的产品和JDI比价,JDI马上就会降价求售。从此看来,JDI并不擅长和客户携手共创高收益。而自古以来日本厂商的通病,即是空有技术,却不懂得如何做生意。

正因为有技术无获利,JDI自2016年以来便陷入窘境。2015年秋季iPhone 6s问世,在销量不佳的情况下,供应厂商的工厂运转率同步下滑;由JDI供应组件的大陆智能型手机销量也不如预期,导致获利走下坡。且JDI手边资金不足,和往来银行的关系也称不上理想,结果2016年5月底爆发资金问题,迫使官民基金产业革新机构在12月出面提供金援。

JDI会长兼任执行长本间充指出,JDI将研发竞争对手完全无法办到的差异化技术。而于2017年1月25日展出的弯曲液晶面板和低消费电力屏幕等,确实独树一格。不过,拥有庞大资金的韩国企业仍紧追在后,大陆企业的液晶技术也突飞猛进。JDI在严峻局势下,要如何巩固领先优异,进而利用优异技术提高获利,将是重要的课题。

东芝半导体事业将分拆,鸿海拟加入?

因美国核电事业恐产生高达数千亿日元的天价损失,迫使东芝(Toshiba)1 月 27 日宣布,以 NAND 型闪存(Flash Memory)为主轴的内存事业(含 SSD 事业、不含影像感测器)将在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半导体新公司,并将接受外部企业出资,以借由出售半导体事业新公司部分股权、筹措资金,改善财务体质。而据悉,东芝为了挑选出资企业,已于 2 月 3 日举行第一次招标,而台湾鸿海据传也加入战局。

NHK 4 日报导,为了出售即将成立的半导体事业新公司部分股权,东芝已于 3 日举行第一次招标,而除了美国投资基金之外,多家半导体厂商也参与竞标。另外,据关系人士指出,东芝对参与竞标的企业表示,除了对半导体新公司出资之外、也希望能考虑对东芝本体出资数千亿日元。

时事通信社 4 日报导,为了挑选半导体新公司的出资企业,东芝已于 3 日开始展开招标作业,而据关系人士指出,在内存事业上和东芝合作的美国 Western Digital(WD)等多家企业似乎已表明将参与竞标,预计招标手续将阶段性推进,东芝将在 2 月份内选出出资企业。

时事通信社指出,除 WD 之外,收购夏普(Sharp)的鸿海以及美国贝恩资本(Bain Capital)等投资基金皆表示,有意对东芝半导体事业进行出资。

读卖新闻也于 4 日报导指出,WD、海外投资基金等约10 家企业已表示有意参与竞标,而最新消息是鸿海也出现在出资候选名单内。

另外,产经新闻 4 日报导指出,东芝目前是计划在 3 月底将半导体事业分拆出去、成立新公司时,出售半导体新公司不到 20% 股权,借此筹措 2,000-3,000 亿日元资金,而上述资金虽有望让东芝能够在 3 月底时避免陷入“债务超过”局面,但东芝仍将持续陷入自有资本严重不足危机,故据悉,东芝正考虑在 4 月以后推出资本增强对策,计划追加出售半导体新公司股权,其中一项方案是将股权出售比重提高至 49% 左右水准。

产经新闻指出,东芝虽考虑追加出售半导体新公司股权,不过据东芝干部透露,关于是否要追加出售股权一事,“东芝董事会意见分歧”。因为,若将外部企业出资比重压低至不到 20% 的话,东芝就能持续维持半导体新公司的主导权,而一旦外部企业持股比重超过 20%、成为其(外部企业)权益法适用公司的话,恐让营运决策费时、将很难照着东芝的想法去营运半导体新公司。

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