TI将通信单片系统产品扩展到宽带接入

德州仪器公司 (TI) 先进的半导体工艺技术是首次在单片上集成包括 12V 线路驱动器在内完整的 ADSL 路由器的基础。日前，TI宣布推出的 AR7 是采用先进的0.13微米铜 CMOS 工艺构建而成，该技术可支持具有数字逻辑的模拟电路单片系统 (SoC) 集成。通过在同一芯片上集成线路驱动器、通信处理器、电源管理以及上百个无源组件，TI  极大减少了总体系统芯片与无源组件数，其数量仅为同类竞争解决方案的一半，不但简化了客户方的设计,而且还降低了系统成本。

    为顺应体积不断缩小、产品集成度更高的发展趋势，TI 先进的工艺技术将会更加灵活地混合并匹配数字模拟、RF 以及能满足公司广泛客户群需求的存储器组件。由于诸如 AR7 等集成芯片可消除终端系统的成本与组件，因而客户可轻松购买功能更丰富、价格更低廉的产品。

    随着 AR7 的推出，TI 将集成战略拓展到了有线通信中，并作为其无线单片战略的有力补充。TI 的无线 SoC 产品包括了2002年6月宣布推出的单片 BRF6100 蓝牙产品,即它提供了低于4美元的完整系统。BRF6100 首次包含了充分利用数字处理功能以对无线电信号进行采样的 TI 高级数字 RF 架构。TI 已宣布在明年将其架构拓展到单片 GSM 手机产品中的计划，这些产品将包含软件协议栈、数字基带、应用处理功能、模拟基带、电源管理、RF 以及嵌入式存储器。

    AR7 是第一款可集成 12V 电源轨的 ADSL 产品，并能提供利用更高电压所能实现的性能。某些同类竞争产品所提供的 5V 线路驱动器对上行与下行性能具有负面影响；而另外一些同类产品由于设计的难度则选择了不集成线路驱动器。客户从单片系统中获益匪浅，它避免了单独线路驱动器及其相关过虑的成本与库存管理，简化了印刷电路板设计。

    TI 的0.13微米工艺于2002年3月获准投入生产，目前可支持300毫米及200毫米硅片上的60种不同产品。该技术可支持超过 1 GHz 的工作频率、1.2V 及更低的内部电压，以及高达 3.3V 的 I/O 信令环境。

    利用 TI 0.13 微米铜工艺的集成功能最终导致 AR7 器件的推出，该器件的组件数比其上一代 AR5 ADSL 芯片组减少了56%。该芯片将 MIPS 32 位 RISC 处理器、基于 DSP 的数字接收器、包括线路驱动器与接收器的 ADSL 模拟前端 (AFE) 、电源管理及成百个无源组件完美集成到了同一芯片上。此外，AR7 还包括位于接收部分的可编程数字滤波器，这使之具有非常好的适应性并能支持所有的 ADSL 标准。