Philips部署重大半导体供应链RFID项目

Philips今天宣布，其在亚洲的半导体提供链将展开RFID(Radio Frequency Identification,无线射频识别技术)研究，这是半导体工业的一个突破。这项工程将采用Philips的RFID集成电路，并在合作伙伴IBM的大力协助下完成。该项目将向世人展示RFID是如何巧妙地融合到现有系统中，并有效地提高其效率的。

Philips亚洲RFID工程的产品在台湾高雄制造，并由其亚洲太平洋配送中心（香港）销售，整个过程，覆盖了标记、跟踪、包装的所有流程。在生产和销售环节上，若想取得成功，应做到：提高库存周转、降低货品的堆积时间、加快运递速度、有效管理仓库以及提供高质量的售后服务。

Philips有决心通过其在亚洲、欧洲、美国的五个半导体生产基地和三个配送中心的通力协助，完成其RFID工程。该公司还计划经过有效的管理和推广，帮助消费者融入到RFID中。

此外，IBM已经为该项目投入了大量的人力物力，Smartag和Tagsys负责标记跟踪，Tagsys提供读卡机，Zebra则提供打印机。