[导读] 记者张加林报道:今天下午,重庆市政府新闻办和重庆邮电学院宣布由重庆重邮信科股份有限公司开发出的具有我国自主知识产权的“通芯一号”芯片在重庆开发展示亮相。
这是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-S
记者张加林报道:今天下午,重庆市政府新闻办和重庆邮电学院宣布由重庆重邮信科股份有限公司开发出的具有我国自主知识产权的“通芯一号”芯片在重庆开发展示亮相。
这是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心基待芯片。标志着我国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。
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3月28日——记者获悉,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。
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大模型
手机芯片
天玑9300
据业内消息,近日又人曝光了高通公司第三代骁龙 8 旗舰手机处理器的首个跑分数据,搭载机型为三星 Galaxy S24 Plus,该机配备骁龙 8 Gen 3 处理器 + 8GB 内存。
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高通
骁龙 8 Gen 3
手机芯片
跑分
联发科技(MediaTek)与爱立信合作开展了颠覆性的互操作开发测试(IoDT),展现了其技术突破的卓越实力。他们利用RAN Compute基带6648和天玑9200旗舰5G移动芯片的移动设备,通过上行链路载波聚合,成功...
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天玑9300
5G
手机芯片
据韩国媒体TheElec报道,受全球通货膨胀抑制智能手机需求,加上某项功能致使手机操作出现问题,三星大砍其5G主力入门机型Galaxy A23的订单,由原本预订的1260万部锐减至400万部,减少了860万部,减幅高达七...
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智能手机
手机芯片
5G
据韩国媒体TheElec报道,三星在近日发送给员工的一份关于绩效奖金的说明文件中表示,预计其2023年半导体销售的年度营业利润约为13.1万亿韩元(约合人民币709.68亿元)。报道称,三星在每年年初将会向员工支付绩效奖...
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半导体
三星
手机芯片
据新华社报道,当地时间12月1日晚,国家主席习近平应邀同美国总统特朗普在布宜诺斯艾利斯共进晚餐并举行会晤。两国元首在坦诚、友好的气氛中,就中美关系和共同关心的国际问题深入交换意见,达成重要共识。双方同意,在互惠互利基础上...
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新华社
高通
手机芯片
本周末,6nm工艺的手机CPU芯片正式发布,其中还有八核CPU架构,支持5G高速连接,并且有着强劲的性能,采用1+3+4三丛集八个CPU核心,包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GH...
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国产
6nm
手机芯片
玻璃物体的光线追踪折射:属于一种特殊且复杂的视觉效果,在不同材质的物体上,折射呈现的画面也非常不同。为了节省算力,传统图形的渲染方式不会特意刻画折射光的变化,通过移动端光线追踪的折射渲染技术,可为画面增加不同角度的折射细...
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联发科
5G
手机芯片
(全球TMT2022年8月19日讯)集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布了2022年半年度业绩报告。财报数据显示,上半年长电科技实现营业收入人民币155.9亿元,同比增长12.8%;实现净利润15.4亿元,业绩表现...
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长电科技
微电子
手机芯片
晶圆
过去十几年里,由智能手机带动的芯片需求是半导体产业当之无愧的主力军。iPhone和安卓手机的爆红,带动着整个半导体产业在过去十年发生了翻天覆地的变化。根据 Siltronic 统计数据,2020 年 12 英寸晶圆面积需...
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芯片
手机芯片
智能手机
虽然全球芯片市场仍在遭受产能短缺的困扰,但在细分领域的增长热潮却并非退却,除了大热的汽车芯片之外,手机芯片也同样成为市场宠儿。
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手机芯片
芯片
海思
《中国经营报》记者发现,总排名方面,联发科、高通、三星领跑前三的格局依旧,但暗流却在涌动。其中联发科市场份额为33%,同比下滑4个百分点;高通则以30%的份额排名第二
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手机芯片
芯片
海思
韩国首尔2022年2月28日 /美通社/ -- 韩国唯一一家纯晶圆代工厂启方半导体(Key Foundry)今天宣布其0.18微米高压BCD(双极-CMOS-DMOS)工艺已...
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微米
功率半导体
高压
(全球TMT2022年2月28日讯)韩国唯一一家纯晶圆代工厂启方半导体(Key Foundry)宣布其0.18微米高压BCD(双极-CMOS-DMOS)工艺已经开始量产。BCD是一种单片集成工艺技术,它将用于模拟信号控...
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微米
高压
半导体
随着社会的发展与进步,手机与笔记本电脑等智能电子设备已经成为了我们生活中不可或缺的一部分。尤其是手机几乎从不离手,导致电池电量消耗得也快。
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手机芯片
芯片
海思
TD-SCDMA是英文Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access(时分同步码分多址)的简称,它是以我国知识产权为主的、被国际上广泛接受和认可的无线通信国...
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TD-SCDMA
HSPA+
ITU
近日,高通中国官宣将于12月1日举办骁龙技术峰会,届时会正式发布新一代骁龙移动平台。但在此之前,其老对手联发科已率先向外界展示最新旗舰产品——天玑9000,大有对攻之意。
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手机芯片
联发科
GEN
骁龙888
“是说芯语”已陪伴您1060天手机芯片战局烟硝再起。继联发科推出5G旗舰芯片天玑9000后不久,芯片厂商高通近日也发布了采用4nm制程工艺的芯片产品——骁龙8Gen1。在华为海思的麒麟芯片无法继续制造的前提下,全球芯片市...
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手机芯片
芯片厂
联发科
自动驾驶
TD-SCDMA系统占用15MHz频谱,其中2010MHz~2025MHz为一阶段频段,干扰小,划分为3个5MHz的频段。每个载频占用带宽为1.6MHz,因此对于5M、10M、15M带宽,分别可支持3、6、9个载频,可以...
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TD-SCDMA
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