微软和高通带来下一代智能手机变革

双方携手将WindowsMobile操作系统集成到高通芯片组中

高通公司（Nasdaq:QCOM）和微软公司（Nasdaq:MSFT）日前联合宣布，双方将合作把Microsoft®WindowsMobile®操作系统移植到高通MobileStationModem（MSM）芯片组上。通过两家公司的协作，设备制造商将能够在更短的时间内开发更加经济、功能更丰富、更具吸引力、基于WindowsMobile操作系统并配备MSM芯片组的手机。在高通高度集成的MSM解决方案上支持WindowsMobile平台，还可以使用户在运行多种的商业应用和娱乐应用的同时享受更长的电池使用时间，这些应用包括MicrosoftOfficeMobile和WindowsMedia®PlayerMobile以及第三方应用。

高通CDMA技术集团（QualcommCDMATechnologies）总裁SanjayK.Jha博士表示：“高通MSM芯片组支持WindowsMobile，将给下一代更小巧、更轻便、更具外形吸引力的手机带来熟悉的软件体验。这也让我们的客户能够迅速设计出经济、创新的采用融合平台（ConvergencePlatform）双处理器解决方案的设备。”

微软公司移动与嵌入式产品部和通信部门高级副总裁PieterKnook表示，“我们知道，移动运营商渴望通过经济实用的基于WindowsMobile的设备，吸引并维系用户。他们有越来越多的客户希望以熟悉、方便的软件体验使用诸如移动邮件、Office等能够提高工作效率的应用。高通创新的硬件平台与我们全方位的软件体验结合在一起就能够满足用户的这种需求。这有助于设备制造商和移动运营商销售种类更丰富的移动设备，从而扩大收入。”

微软和高通正全面集成并测试在高通的融合平台7XXX系列MSM芯片组上支持WindowsMobile操作系统。该系列芯片组具有双核心架构，集成ARM11应用处理器和ARM9调制处理器，可以提供卓越的处理性能。此次测试和集成通过省去通常所需的一些定制开发工作，让手机制造商能够更轻松地开发出使用融合平台MSM芯片组、基于WindowsMobile的移动终端，从而可以缩短产品上市时间。此外，设备制造商还可以充分利用CDMA20001XEV-DO和UMTSmodem技术，以及集成在融合平台MSM芯片组上的Launchpad技术套件所提供的硬件加速的多媒体能力、支持百万像素拍照、3D图形和辅助GPS引擎技术等等。

高通公司预计将从2006年下半年开始在融合平台MSM芯片组上提供对WindowsMobile5.0的支持。此外，微软将在未来销售的WindowsMobile平台中，增加用于高通融合平台解决方案的一个新的板卡支持开发包（BoardSupportPackage）和无线接口层（RadioInterfaceLayer）。使用MSM解决方案的基于WindowsMobile的智能手机预计将于2007年上市。