国产3G后续演进工作明年启动 TD实现HSDPA突破

2007年，国产3G(第三代移动通信)标准———TD-SCDMA(以下简称TD)的后续演进工作将进入实质性阶段，并将带来网络速度的大幅度提升。在日前举行的“3G在中国”峰会上，信息产业部科技司司长闻库表示，目前TD-SCDMA的网络速率是384K，后续的HSDPA等技术将在明年进入实质性启动阶段。

　　- TD实现HSDPA突破

　　据悉，目前国产TD芯片终端已经实现了语言、数据、切换等3G主要功能，手机待机水平也达到商业化的水准。芯片和终端产品已能支持HSDPA，目前，已经开发出一款基于HSDPA数据卡产品。

　　随着TD-SCDMA芯片、终端产业在2005年二季度实现群体突破，目前，20多款终端手机及数据卡已经面市。少量终端具备了可视电话功能和128K-384K网速下的视频点播业务，在线电视、Web浏览高速FTP下载等具有3G特征的业务也得以在TD终端上实现。

　　闻库表示，TD-SCDMA的后续演进发展工作已经启动，主要方向是HSDPA、HSUPA、宽带TD-SCDMA技术，以及支持HSDPA功能基站产品和终端芯片产品开发。据悉，随着后续技术开发的进展，TD将实现产品的系列化，实现组网更加灵活。

　　- 规模测试展示商用实力

　　实际上，经过今年规模网络测试，整个TD-SCDMA产业成熟度得到了大幅度提升。据TD联盟秘书长杨骅表示，去年TD专项网络测试中，已经得出了很多TD-SCDMA商用的基本结论，比如大规模组网可以满足未来商用的程度，以及系统支持能力等等。

　　2005年的实验网络毕竟不是商用网络环境，与未来大面积全程覆盖的网络有巨大差异。今年做的规模网络实验是在真实使用环境下验证TD-SCDMA网络各种性能，重在验证网络的业务功能。杨骅透露，TD-SCDMA在3+2城市的网络中已经具备了商用水平。

　　- 产业链全面发力

　　在“3G在中国”峰会上，关于TD-SCDMA的利好消息不断。这些好消息的背后，是TD产业链的全面发力。

　　杨骅表示，目前TD产业链已经形成成熟体系。今年年底，4款TD芯片都将达到商用化水平。终端产品的发展也很快，从早期的终端瓶颈，到目前已经有十几款TD终端取得入网资格。此外，TD联盟企业对TD-SCDMA标准也做了大量的贡献。目前，这些企业在3GPP的R4/5/6/7里提交650多篇文档，积累了大量TD-SCDMA核心专利，同时，联盟牵头组织TD-SCDMA手机互联互通标准代码开发工作，已经完成基本代码450K次的开发。

　　在后续演进工作中，联盟企业对LTE的推动是多方面的。目前，多数系统设备厂商都已经投入到LTE的研究当中，预计最终在2007年9月完成LTE第一个标准正式文本，这与国际上LTE的标准进展是同步的。