TD充分具备商用能力 军团集体亮相ITU

正是由于TD-SCDMA军团集体亮相，TD-SCDMA产业链状况直接浓缩到TD-SCDMA相关展台上。

　　相比往年的ITU国际电信展，今年大不一样。不仅因为此次ITU国际电信展的举办地改成了香港，而且TD-SCDMA军团整体亮相，成为了本次电信展中的亮点。

　　由于TD-SCDMA运营牌照没有发放，目前探讨的TD-SCDMA产业链体现在芯片、设备和网络建设环节。

　　TD缩影图

　　正是由于TD-SCDMA军团集体亮相，TD-SCDMA产业链状况直接浓缩到TD-SCDMA相关展台上。对此，从电信展的几个关注点出发，探讨TD-SCDMA产业链的状况能够为人们带来一定的思考。

　　TD-SCDMA芯片供应商目前已经有较多有实力的公司参与，其中参与手机芯片研发的企业就有五家。

　　此次ITU国际电信展上，T3G、展讯、凯明这三家芯片企业都展示了其射频与基带芯片，而且均在此基础之上提供了完整的TD-SCDMA终端解决方案，其中包括“交钥匙”方案。TD-SCDMA产业链的芯片企业纷纷亮相ITU国际电信展，实力值得肯定。

　　终端设备一直是外界比较关注的一个环节。大部分参与TD-SCDMA商用测试的终端都“现身”此次ITU国际电信展。中兴通讯展出两款TD-SCDMA手机，型号分别为U350和U80，这两款手机外表并不张扬，工作人员解释说，由于测试阶段主要追求稳定性，故设计较为保守。明基及英华达也展出了TD-SCDMA手机，明基展示的这款手机代号为S82，而英华达的TD-SCDMA/GSM双模手机名为T21。在展台接受《通信产业报》记者采访的TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示，现在产业已经拥有20个厂家的100多款TD-SCDMA手机终端。

　　基站设备是TD-SCDMA的重要部件，在今年上半年的测试过程中，基站设备体积大、连接线复杂是较难处理的问题。通过TD-SCDMA基站提供商的研发投入，在ITU国际电信展上出现的是体积小、连接线少、覆盖广泛的基站。

　　鼎桥展示了号称业内最小的基站，在旁边大体积基站的衬托下给参观者直观的视觉冲击。普天展示的基站不仅样式美观，而且采用中频拉远技术扩大覆盖范围，连接线也相对较少。中兴采用光纤拉远技术的超远距离基站充分体现了成熟的商用能力，而且针对不同场景提出不同的覆盖方案。

　　网络建设在国内的做法主要是由基站设备提供商提供整体解决方案，目前有四家企业参与，能够提供端到端的解决方案。网络建设实力具有继承性，凭借之前丰富的国际组网，试验网组网经验，TD-SCDMA网络建设能力毋庸置疑。

　　解析产业链

　　鼎桥通信CEO孟乐在接受本报记者采访时谈到，“目前TD-SCDMA产业的发展，在产业链的任何一个环节中，很多的厂家来共同承担，从试验的结果表明，TD-SCDMA已经达到了一个商用的水平。”

　　支持这一观点的上海贝尔阿尔卡特无线网络通信集团副总裁李勇也表示，TD-SCDMA从一两家企业投入发展到许多厂家相互联合投入，这是TD-SCDMA完全具备商用条件的一个前提，也是所有的3G技术商业化发展需要满足的条件。

　　TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅分析产业链时认为，任何一个大的产业链都必须由多家厂商共同搭建，一个厂家很难在产业链的每一个环节做强。

　　事实上，运营商选择3G也是在选择产业链，现在的状况能够给运营商充分的信心，同时对于厂家来说，不同的厂家在产业链的不同环节拥有它核心的价值。

　　杨骅表示，从整个产业的发展来说，各个链条必须相互配合，在这个过程中运营商直接关注的是系统设备和终端设备，比如诺基亚在终端和系统上同时进行开发，那么在系统和终端方面外于领先地位，因此相互配合特别重要。现在大唐、中兴也都在研发系统设备和终端设备，其中中兴具备从接入网到核心网从业务平台到终端的完整的解决方案。目前，产业链的合作方式已经形成像诺基亚一样强大的企业，如中兴、大唐。总之，整个TD-SCDMA的产业链发展是比较健康的。

　　在产业链的各个环节都有较多的企业参与，不仅增加了产业链抗风险能力，而且也为该领域的良性竞争提供环境。在之前的TD-SCDMA测试过程中，不同厂家之间的设备、系统都能较好的实现互通，这个不错的结果无疑增加了TD-SCDMA产业链的整体实力。

　　演进铺未来之路

　　正如杨骅所说的运营商选择3G也是在选择产业链一样，运营商选择3G也会充分考虑技术的后来跟进。技术演进是运营商非常关心的部分，某项技术是否有相关的演进时间表与演进方案研究进度，以及演进过程中运营商升级网络时的投入都直接关系着运营商对该技术的接受与否。而此次ITU世界电信展上，主流无线技术均推出相应的演进方案和试验产品，给运营商奠定信心。

　　参加ITU展会的人不难发现，四大系统厂家无一例外地展示了HSDPA商用化系统。杨骅认为，“HSDPA已经具备的商用的能力。”大唐在展会上演示的HSDPA达到了2.8Mbps的数据速率，据称，明年第一季度将推出多载波的数据卡，可以达到10Mbps的数据速率。

　　一般的规律是先有系统后有芯片和终端，芯片和终端稍微滞后，目前已经出现支持HSDPA的数据卡，支持HSDPA的手机将在明年年中面市。

　　一直以来，有关TD-SCDMA产业链的质疑困扰着TD-SCDMA进程，例如缺少端到端的大企业参与的质疑等。而本次ITU国际电信展上，相信通过TD-SCDMA的整体表现，能够令质疑者消除顾虑。