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[导读]Broadcom、CSR、NXP以及TI等多家无线芯片制造商,近日纷纷推出针对手机市场的同类型芯片,即同时能够支持蓝牙和WLAN的产品。将多个运行在重叠频率上的RF元件进行集成是一件颇具挑战性的工作,在这方面,四大半导体公

Broadcom、CSR、NXP以及TI等多家无线芯片制造商,近日纷纷推出针对手机市场的同类型芯片,即同时能够支持蓝牙和WLAN的产品。将多个运行在重叠频率上的RF元件进行集成是一件颇具挑战性的工作,在这方面,四大半导体公司各自选择了不同的道路。

“由于蓝牙Wi-Fi(IEEE802.11WLAN标准)都工作在2.4GHz频率范围,因此二者会争用同一频段,”市场分析公司ForwardConcepts总裁WillStrauss指出,“虽然它们使用不同的调制技术,例如Wi-Fi使用OFDM,而蓝牙使用FHSS,但一不小心二者就会相互干扰。”

同时,为了接收FM,Broadcom和TI的器件,以及CSR的参考设计中,都加入了第三方RF组件。事实上,Broadcom、CSR、NXP和TI都不是首批致力于开发蓝牙/WLAN综合解决方案的厂商。Strauss指出,早在2002年,Mobilian公司发布的双芯片组TrueRadio,就融合了Wi-Fi和蓝牙功能。但自从2003年英特尔收购Mobilian后,该技术已被英特尔无线网络部门所接收。

尽管其他分析人员承认,将Wi-Fi和蓝牙集成在同一个解决方案中并非易事。但同时他们也表示,与几年前相比,技术上的进步极大简化了这种整合。

过去,如果要让某个器件工作在2GHz,设计人员必须构建一款特殊的电路,Gartner公司副总裁兼首席分析师MartinReynolds表示。不过,随着调制频率更宽、更加完善成熟的频率合成器的出现,这一困难已被克服。

“我们已经把一件相当困难的工作变得相对简单了。”Reynolds表示。

“今天,许多棘手的问题都在芯片上得到了解决。”FarpointGroup公司无线分析师CraigMathias称。不过,Mathias也提醒业界,集成多个模拟无线电仍然不会像“灌篮”那么简单。

据Broadcom公司WLAN产品RF工程主管AryaBehzad称,工艺节点向65nm的稳步转移,已经能够实现支持两种协议的后端数字电路的集成,但这同时也为前端模拟无线电的集成提出了不少挑战。

“我们必须追随数字技术的发展趋势,65nm技术在性能和功耗方面给我们带来了巨大的好处,”Behzad表示,“但它也使得模拟无线电的集成变得愈发困难。”
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