高通公司与三木公司签署3G许可协议
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C114 4月29日消息 领先的先进无线技术、产品和服务的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）与香港的手机与终端解决方案提供商深圳市三木通信技术有限公司（三木）今天宣布，双方已达成3G用户单元和模块/调制解调器卡（包括PCB组装件）的专利许可协议。根据该专利权许可协议的条款，高通公司授予三木开发、生产和销售使用CDMA2000®和/或TD-SCDMA标准的用户单元和模块/调制解调器卡的全球专利许可权。三木需要支付的专利权使用费按照高通公司的全球标准费率计算。
高通公司执行副总裁兼高通技术授权集团总裁Derek Aberle表示：“高通公司促进了一个充满活力的市场的发展，其中我们的合作伙伴可以通过先进的技术和创新的理念，为无线用户提供新的、激动人心的产品和服务。越来越多的如三木公司这样的高通公司的授权厂商，正在不断进入并参与无线市场的竞争，从而使消费者在无线终端的性能、用途和应用方面具备更广泛选择。”
三木公司总裁张旭辉表示：“三木公司秉承一贯的创新精神，致力于为我们的客户提供全面多样的无线产品。我们很高兴能够与无线行业领先的创新厂商高通公司达成专利许可协议，这将有助于我们成为无线市场知名的供应商。”
三木通信控股有限公司是一家位于香港的手机与终端解决方案供应商，并在深圳设有研发中心和工厂。公司成立于2003年，致力于为消费者提供全系列创新的CDMA手机产品，努力成为CDMA行业领先的供应商之一。
高通公司以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，是2009年“财富500强”（FORTUNE 500®）之一。
除了包含历史信息外，本新闻稿也包括前瞻性叙述内容，这些叙述具有一定的风险和不确定性，包括公司在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产CDMA组件的能力、CDMA的部署范围和速度、公司服务的各个市场经济状况的变化以及公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列了其它风险和不确定性，包括截止到2008年9月28日的10-K年度报告和最近10－Q季报中披露的其它风险。
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