4G DSP市场将上演争夺战

无线行业正处于蜂窝网络变革的边缘。由于用户数目不断增长，无线数据量呈指数级增长，使现有基础设施拓扑出现瓶颈。如果仅仅增加基站的容量，就需要极大的投资，大量的能源，同时频谱利用率逐渐降低，并且难以彻底解决室内网络覆盖问题。理想的替代方案是采用微蜂窝集群方式，包括毫微微蜂窝 (femtocell)、微微蜂窝 (picocell)、微蜂窝 (microcell)和宏蜂窝 (macrocell) 的异构分层网络，以更低的成本解决昂贵的宏蜂窝遇到的瓶颈。

据悉，无线通信基础设施市场即将迎来高速增长期，从而基站、微微蜂窝和毫微微蜂窝数量将大幅度增长。目前市场上基站用DSP主要由TI和飞思卡尔提供，每个芯片都集成多个DSP内核，并使用大量额外的硬件加速器和FPGA来满足市场需求。

近日CEVA公司宣布推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323，称相比于TI等现有基站侧VLIW DSP，CEVA-XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍，性能大幅提升，并可以通过减少所需的处理器和硬件加速器数量降低总体BOM成本。

CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman 表示，CEVA-XC323 DSP将改变4G无线基础设施领域的游戏规则，使客户能够应用软件无线电技术来提升其基础设施处理器的性能、灵活性并缩短上市时间。由于目前无线基础设施市场中，TI 的DSP占有绝对的市场份额，Eran Briman说CEVA-XC323具有高度兼容性，可从行业标准DSP（如现有TI、飞思卡尔的现货DSP芯片）无缝移植，实现原有软件的复用，这就意味着CEVA已做好全面准备，欲与TI展开一场激战。当然，CEVA是DSP IP授权商，就如同MCU市场中的ARM公司，ARM打败Intel，和CEVA与TI或飞思卡尔抗衡有什么不同？Eran Briman解释到ARM打败Intel依靠低功耗，而CEVA的杀手锏就是其DSP内核跳出传统DSP架构的思路，具有了突破性进展，在架构演进和空间优化方面都还有发展的空间。

据Eran Briman介绍，CEVA DSP市场份额迅速增长，至2009年其DSP  IP市场份额已达到78%。不知道CEVA能否借助CEVA-XC产品赢得更多的市场，并撼动TI DSP在无线基站市场中老大的地位。