MIPS和SAI多线程技术为LTE系统带来性能效益

21ic讯 美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和SAI Technology 日前共同宣布，当在用户终端设备上以 MIPS 多线程技术运行 SAI的 LTE 协议栈时，针对不同的数据封包尺寸可获得超过 65% 的性能提升。该结果显示采用两个线程，或者虚拟处理单元（VPE），能比单线程大幅改善智能手机和平板电脑等移动设备中的基带处理效率。

对现今许多智能联网设备来说，采用多核技术来达到所需的高性能与服务质量（QoS）是一种常见的做法。但是多核设计需增加硅面积和功耗。因此许多应用会采用多线程技术作为另一种设计方式，可提供显著的性能提升，但不会明显增加晶圆面积和功耗。

在展示中，SAI 发挥其移动应用的系统级专业技术，找出LTE基带协议栈中数据平面和控制平面的最佳分割方法，分配给 MIPS 内核的两个虚拟处理器（即线程）执行。根据 SAI 在硬件平台上得到的测试结果显示，在完整的模拟移动网络环境下同时传送三类数据（语音、视频和数据）流量，SAI 的协议栈在单核MIPS上能很好地支持从CAT 1到CAT 4的性能，晶圆面积和功耗效率非常高。。

MIPS 科技营销副总裁 Gideon Intrater 表示：“MIPS 的专利多线程技术可为多种系统带来明确的性能效益。此最新的成果展现出多线程技术为移动设备提供的效益，我们预期这些效益也将扩大至基站解决方案，特别是快速成长的微型蜂巢设备和物联网（M2M）设备领域。我们很高兴能与 SAI 合作，协助采用 MIPS 多线程技术和 SAI 的 LTE 解决方案的客户开发出性能更佳的基带处理功能。”

SAI 科技首席执行官 Venkat Rayapati 博士表示：“我们的完整解决方案遵从最新的 LTE 规范，已完成互通性测试，并已获得主要电信厂商的使用审核。通过让我们的解决方案在 MIPS 多线程内核上执行，我们可实现大幅的性能提升，而且几乎不用耗费额外的晶圆面积和功耗。随着多家厂商投入新一代 4G 移动设备的开发，该解决方案将能带来显著的差异化特性。同时，凭借这款立即可用的解决方案，厂商能获得缩短上市时间的优势。”