高通入股夏普：新王者的疑问手

12月4日，陷入四面楚歌的夏普对外宣布，公司已经和高通达成协议，将收到这家移动通信芯片设计巨头99亿日元(约合1.2亿美元)的投资。高通获得夏普5%左右的股份，并有望成为夏普最大股东。

高通投资显示屏厂商，而且是深陷困局的夏普，所为何来？有不少分析人士认为，这是一项“战略投资”，意在进行全产业链整合；也有人认为，高通主要就是看重了夏普的IGZO显示屏技术，或许看重的是其专利价值。

但是，笔者对这两种观点不敢苟同。

新王者的“远虑”

作为一家兴起极快的企业，高通从CDMA这种小众市场做起，并借助3G超越了德州仪器、博通、飞思卡尔、意法半导体等巨头，在移动互联网和智能终端时代来临之际，再次抓住了新的发展契机……不久前，高通的市值刚刚超过Intel，其成功几近神话。现在，高通已经成为新一代的芯片王者——尽管按照收入计，它还位居Intel和三星之后。

但是，高通尚未达到Intel在PC时代的地位：

第一，其在智能手机市场的占有率刚刚逼近50%，远非Intel在PC市场上长期超过80%的地位可比，也未必比德州仪器在2G通讯时代的地位高多少。况且，Intel除了掌握x86标准的绝对领导者地位，还掌控着全球最佳的制程技术，一直领先对手一代甚至更多；高通固然有专利方面的一些优势，但是4G时代的专利远较3G时代分散，三星、爱立信，甚至华为的专利都相当多。

第二，高通的对手远较Intel的对手强大。这不仅包括Intel、联发科这种跟随者，最强大的还是苹果、三星这些“准对手”，因为它们随时可能借助ARM的授权，发展期自身的芯片，并逐步替换掉高通的产品；而且，像华为、展讯这样三线的对手，也不知道哪一天就会崛起，随时在低端市场做大。

第三，也是更为重要的，移动通信市场的生态更为复杂，特别是高通并没有PC时代Wintel这样的联盟。Google掌控的Android和苹果掌控的iOS，目前已经是市场上事实上的领导者，没有出现Windows在PC市场一家独大的格局，也不太会与某一家芯片厂商联盟——如果有，那么一定是ARM，而不是高通。

所以，高通虽然强大，但并非新时代的Intel，不仅不是，而且还有被全面挑战的可能。如果说Google重点发展MOTO手机不是主流，那么苹果、三星两大智能终端王者发展自己的芯片呢？如果联发科、展讯、华为、中兴、联想结盟占领山寨机和千元智能机市场呢？其实，不用说如果，在一些领域已经是事实。

所以，高通的高速发展，很大程度是移动通信人口红利所致——全球智能机用户刚刚越过10亿，还有40亿-50亿的潜在空间。问题是，移动芯片业面临着比摩尔定律更快的替代挑战，还面临着十来个潜在对手，年销售额只有100多亿美金、专利费收入占比很大的高通并不轻松——这是高通不能没有的“远虑”。

疑问手背后的“三星魅影”

一旦成为某个领域的王者，其最大的挑战是“下一个山峰”。当你想去征服下一个山峰的时候，这个想法非常正常，毕竟目前的池塘显得更小了，也需要为股东创造更大的回报。但是，真正征服“下一个山峰”也是极难的，高通也是如此。

其实，Intel曾经的经历已经说明了这一点：Intel不仅曾经多次投资过移动通信芯片，甚至其主导的WiMAX还一度看到了市场的曙光，但是，终因水土不服败下阵来；除此之外，Intel还在软件领域多次布局，甚至收购了McAfee，与诺基亚合作了MeeGo；而且，Intel还进行了大量的风险投资……问题是，除了在CPU和GPU领域之外，Intel鲜有成功。

那么，高通也必然面临着这样的问题：专业，也往往意味着局限，也许在专业领域做得更专、更精比较容易，跨领域去整合其实很难。

实际上，高通此前也进行了很多类似投资，能否成功还有待观察：2010年6月高通投资原飞利浦光学子公司Anteryon产品组合从VGA一直到500万像素；2011年1月，高通投资10亿美元在台湾新竹建设了一个低成率mirasol显示器工厂，提供适合阳光下使用的Mirasol显示器；2011年12月，小米手机获得9000万美元融资，包括淡马锡、高通、IDG……但是，其中一些投资已经无疾而终，有些投资不过是“小打小闹”，更称不上是“战略投资”。

所以，对于高通这样的巨头来说，投资夏普1.2亿美金，既不能视为战略投资——战略投资一定需要全力以赴的、至少是公司层面重大布局；也不能看做是产业链整合——这样的小棋子如果称为整合的话，未免把整合看得太简单。

最合乎逻辑的看法是，这不过是高通的一个“疑问手”(围棋术语)，近则看重夏普的专利，远则看重高通、苹果、鸿海都投资夏普形成的利益共同体——这背后都有一个共同敌人的魅影：三星。没错，在显示器领域，三星已经全面领先夏普，成本和技术都是如此；苹果选择夏普显示器也是为了对抗三星，高通入局是否也有防患于未然，结成松散联盟的意思？难以确认。

可以确认的是，目前苹果派、三星派代表移动终端的两强，它们的议价能力已经强于上游的高通、Intel等芯片厂商，谁知道它们将来会不会自己做芯片？你想做整合者的时候是不是将被整合？