Neo、思科等5家企业获得\" 2013通信行业（器件组）年度创新奖\"

OFweek Communication Awards 2013通信行业年度创新奖评选结果揭晓

OFweek通信网2013年9月5日讯，由OFweek中国高科技行业门户、OFweek光通讯网和OFweek通信网主办的“OFweek Communication Awards 2013”年度评选活动于2013年9月5日落下帷幕。评选奖项为“ OFweek 2013通信行业年度创新奖”，通过盘点通信行业产品技术或应用方案，评选范围涵盖最具创新的技术、产品及解决方案。（点击查看评选投票结果）

此次通信行业年度创新奖设立线缆、器件、光网络设备、交换路由及无线设备、测试、通信电源六大分组。活动通过特邀、业界推荐和企业报名方式邀请企业参与评选，并组织资深专家参与评审。最终，器件组年度创新奖由Finisar、思科、NeoPhotonics、富士通、Oclaro 5家企业获得，以下为获奖产品相关信息：

1. Finisar 贴装光学组件(BOA)

获奖理由：该光器件包含10个直接安装在一个线卡上的激光器，其采用Finisar的贴装光学组件(BOA) ，取代了收发器组件。相比于硅光子器件，Finisar正在提供更低成本封装形式且容量大幅增加的光学组件。

2. 思科 CPAK 模块

获奖理由：CPAK是思科首个实现CMOS光电子技术的产品，改变了之前技术存在障碍的局面。CPAK的体积和功耗都不到CFP模块的三分之一（CPAK 100GBASE-LR4的功率事实上还不到5.5W).CPAK可支持10个以上100-Gbps 端口，保障拥有兆兆位容量线路卡的收发器功耗仅为55W 。

3. NeoPhotonics 下一代ROADM光多播交换模块

获奖理由：相比现在普遍采用的单独的测试设备，这款模块为用户提供了一个集成化的网络监视方案。这款产品的推出也是NeoPhotonics降低FTTH网络部署和运维成本的又一个创新性解决方案。

4. 富士通 CPU级光互连硅集成光发送器

获奖理由：富士通研究所面向CPU间的大容量数据传输，开发出了用于光收发器的硅集成光发送器。据介绍，此次改用光互连技术取代原来采用铜线的电互连技术，由此可实现CPU间的大容量数据传输，而且有助于实现Exa FLOPS级超级计算机等。

5. Oclaro 1060nm DFB 种子激光器

获奖理由：1060 nm DFB 激光器是单模激光器，并且在芯片上带有分布反馈式光栅，可以在亚纳秒和皮秒的脉冲条件下输出高的峰值功率。在最低脉宽为150 ps的条件下，峰值功率可以最高到800 mW，光谱宽度小于100 pm。1060 nm 种子激光器提供高效率的脉冲放大和改进了从红外到绿光和紫外光频率的转换。

关于OFweek Awards

OFweek Awards于2011年首次举办，以表彰在行业技术创新和产品设计方面有突出贡献的优秀企业和工程师。该评选来自国内外权威行业协会、高等院校、科研机构的资深专家组成的独立评审团以公平、客观的立场，对参赛企业进行讨论及筛选， 其次通过OFweek 广大网友提名投票，最终通过专家组终审评选出年度最具代表性的创新技术、优秀产品及企业。