MACOM宣布25Gbps激光器实现量产

11/15/2016， 高性能模拟，RF,微波毫米波和光子半导体芯片提供商MACOM今天推出业界领先的25Gbps 激光器，针对数据中心，移动和FTTH应用。MACOM表示基于先进的蚀刻边缘发光技术EFT，他们的25Gbps激光器在性价比上有更多优势。

MACOM表示2015年数据中心的流量达到5万亿字节，而且还在继续稳定增长。数据中心内部的光纤连接需求因此越来越皋，对高速，低功耗的激光器需求也越来越高。利用EFT技术及其成熟的制造工艺，MACOM希望抓住云数据中心100G技术升级的机遇，像在PON网络一样帮助运营商大幅度降低网络的成本。

MACOM 127/129/131/133D-25G-LCT11 和 1295/1300/1304/1309-25B-LCT11-S 系列25Gbps激光器分别服务CWDM和LAN-WDM数据中心应用。131D-25I-LT5TC 系列TO封装25Gbps激光器满足5G-LTE和100G PON应用。MACOM的TO封装是一种可靠高速的封装。

MACOM表示他们专利的EFT技术配合其内部InP晶圆量产工艺可以保证产品的成本和产能。配合MACOM激光器驱动芯片MAOM-2304，可以提供给客户完整的解决方案。

MACOM公司光子解决方案首席科学家Alex Behfar博士表示，25Gbps激光器的推出进一步拓展了MACOM在光子芯片领域的领先实力，证明了MACOM公司是一家关键的战略性供应商。