高通发布业界首个5G modem芯片

11月30日消息，5G作为下一代移动通信技术，虽然目前还没有一个具体标准，但是仍不影响全球的运营商和电信服务及设备提供商纷纷投身其中。显然，5G技术是目前通讯技术的顶端，高通也看准了5G网络日后的发展。

据介绍，目前高通已经推出了推出业界首个5Gmodem芯片以及首款商用千兆级LTE芯片。高通骁龙X505G调制解调器预计将于2017年下半年开始出样，首批商用终端也预计将在2018年上半年推出。

高通子公司已经推出第六代分离式LTE多模芯片组，高通骁龙X16LTE调制解调器。该款调制解调器采用最先进的14纳米FinFET制程工艺和Qualcomm射频收发器WTR5975。作为首款推出的商用千兆级LTE芯片，骁龙X16LTE调制解调器通过支持跨FDD和TDD频谱最高达4x20MHz的下行链路载波聚合(CA)和256-QAM，带来“像光纤一样”(fiber-like)的最高达1Gbps的LTECategory16下载速度;它还通过支持最高达2x20MHz的上行链路载波聚合以及64-QAM，带来高达150Mbps的上行速度。

据了解，高通骁龙X16的能力是10个数据流，每个数据流都做到100Mbps。实际上这个部署并不一定非要像Telstra一样。做到1Gbps之后，上载波的数量，4×4部署的位置是有各种组合，每个运营商拥有的频段是各不相同的，三个载波事实上可以灵活部署，这三个载波可以是靠在一块的，也可以是分开的。可以有一部分载波是TDD的，有一部分载波是FDD的，可以混合地聚合在一起。

在香港的4G/5G峰会上发布了X505G调制解调器，也让高通成为了业界第一个推出5Gmodem的厂商。它的能力是支持5G早期验证和技术储备的一款调制解调器芯片，针对几个比较特定的用户场景，它可将8个载波聚合起来。当带宽宽了之后，上面有更高的通信处理方式，可以提供下行5Gbps的速率，这个比1Gbps的千兆级LTE提升了5倍。这款产品旨在支持OEM厂商打造下一代蜂窝终端，并协助运营商开展早期5G试验和部署。