5G成就万物智能互联新时代

 被誉为“中国新一代信息技术产业国家级展示平台”的中国电子信息博览会(以下简称“博览会”)在深圳隆重开幕。博览会以“开启智能时代”为主题，而智能时代与现在业界热议的5G紧密相关。当一些企业刚刚在5G领域起步时，正在进行“加速跑”的高通已经开始思考5G将为全球及中国带来怎样的颠覆性影响。

5G将带来万亿美元级市场

博览会期间，高通中国区董事长孟樸发表了题为“5G成就智能新时代”的演讲，他表示，“5G的整体经济效益将于2035年之前在全球实现，到2035年全球5G价值链本身就能创造高达3.5万亿美元的产出，其中在中国创造的产值为9840亿美元;5G还将支持广泛的行业，并产出价值高达12万亿美元的产品和服务。”与此同时，中国正热切期盼5G到来，有超过9成的受访者表示期待5G帮助企业提升国际竞争力、生产力，并认可5G将拉动中小型企业成长且催生新的产业，在促进就业方面，孟樸表示，届时5G将在中国创造950万个工作岗位。

智能化、自主化、网络化及互联化是移动技术的最新发展趋势。孟樸指出，未来的5G网络将会为“大连接时代”的计算、存储、网络资源以及连接，提供一个一体化的分布式平台。这一统一的连接架构可以提供更高的峰值速率、低至毫秒级的时延、更低的成本和更高的能效，这将为万物连接时代提供最有力的支撑。

携手产业链合作伙伴提前5G商用部署

一直以来，高通都在积极推动5G的研发进展，早在2006年高通便开始了5G研发。在去年召开的第三届世界互联网大会上，高通5G新空口原型系统和试验平台脱颖而出，荣列“世界互联网领先科技成果”。

高通已经联合超过20家全球移动行业领先合作伙伴，共同宣布支持加速5G新空口的工作计划提案，承诺于2019年启动5G大规模试验和部署，实现对部分5G用例的支持。作为该工作计划的一部分，高通正和其他移动行业领军企业一起致力于加速5G新空口进程，并提出中期里程碑目标——早日完成非独立5G新空口。

除此之外，高通还携手爱立信和中兴通讯等，宣布与AT&T、中国移动、NTT docomo、SK电讯、Telstra和沃达丰等合作开展5G新空口试验。这些试验将在从3.3～5.0GHz的中频段以及28GHz和39GHz的毫米波频段上开展，在多种频段上展示基于3GPP的统一5G新空口设计。

5G将实现万物智能互联

5G作为一项颠覆性的“大技术”，将影响众多行业。以智能交通为例，5G能够支持每秒数千兆比特的超高速率和海量节点，还可通过超可靠、低延迟通信支持关键业务型服务，其将为未来始终连接的自动驾驶汽车提供统一的连接平台。孟樸表示：“5G将变革交通运输的未来，将推动自动驾驶的实现，也许再过10～15年，自动驾驶技术与共享经济相结合，个人将不需要再拥有汽车。”

5G与物联网密不可分，目前高通的物联网技术已经覆盖交通运输、智能手表、工业/楼宇、LED照明、水电能源计量、家居自动化、白色家电等各个领域。高通推出的支持LTE Cat-M1(eMTC)/Cat-NB1(NB-IoT)的多模物联网芯片已获全球领先运营商和模块厂商广泛采用，全球采用高通技术的物联网产品出货量已超10亿部。

目前，在5G领域“继往开来”的高通正秉承“行胜于言”的信念，植根中国、分享智慧、成就创新。近几年，高通始终致力于推动中国厂商“走出去”;并在中国成立深圳创新中心、高通通讯技术(上海)有限公司、贵州华芯通等企业，还联合中科创达成立重庆创通联达，致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新;在半导体领域，高通与中芯国际的合作模式被誉为创新典范，推动了中国28nm工艺制程的成熟商用，以及14nm工艺制程的研发。