加速5G市场扩张，三星推出新RFIC和DAFE ASIC

近日，三星宣布推出新的RFIC和DAFE ASIC，用于5G芯片组。

三星方面表示，与之前的迭代相比，这些芯片将使5G基站的尺寸、重量和功耗降低25%，从而提高了效率和推出能力;同时，它们都将支持28Ghz和39GHz频谱带。

截至本月，三星已在美国和韩国推出了36000个5G基站。

新的RFIC采用28纳米CMOS半导体技术，并将带宽最大扩展到1.4GHz;将在今年晚些时候推出支持24GHz和47GHz频段的RFIC。

根据三星的说法，5G DAFE ASIC可以管理更多数百MHz的大带宽，减少功耗，进一步提升效率。

此外，这些RFIC解决方案的目标是28GHz和39GHz网络，这些网络频段会运用于商业实施和公共部门。展望未来，这些RFIC还将能够利用24GHz和47GHz等频段，从而最大限度地扩大其与更多全球市场的联系。

与此同时，DAFE ASIC是三星专有的5G基础设施，它是数字模拟转换的关键，将在基站中发挥至关重要的作用。这些新技术旨在构建低延迟，低功耗设备的理念，推动即时、稳健和持久的连接标准，从而推动技术创新。

同时，三星还表示：到2020年将无线网络设备的市场份额扩大到20%。