Infineon计划05年前推出3G套件

德国半导体大厂Infineon Technologies执行长舒马赫
(Ulrich Schumacher)周日向一杂志表示，该公司计划在二至三年内推出事先设定好的芯片套
件，给新型移动网络设备使用。


舒马赫表示，Infineon近日与美国摩托罗拉及Agere
Systems组建的合资企业，将协助该公司制造新一代手机的芯片；此款芯片将整合移动电话功能及
传送图片和电子邮件的能力。



舒马赫在访谈中向Focus杂志表示：“当通用移动通信系统
(UMTS)在2004年或2005年上市时，我们也将会拥有完整的解决方案--价格更低廉，而且品质至少
和现有制造商的产品一样好。”


此款包含软件、系统设计以及芯片的套件，将提供给手机
制造商作为新型移动网络设备的运作核心，俨然将对现有制造商--诺基亚、西门子、甚至摩托罗拉
本身造成潜在的威胁。


这项策略反映出业界越来越倾向采用外包制造业务，因移
动电话制造商将手机推广为单纯的消费性商品，而且越来越在影像和设计上进行竞争，而非强调技
术的区别。


舒马赫说：“企业只要拥有知名品牌，就能涉足手机业
务。”


“这是可以想见的，例如耐克就可以买下一种不知名的设
备，然后打上自己的品牌出售。在这项产业中，越来越多打的是品牌战，而非技术。”


Infineon已承诺要发展通讯业务；但舒马赫表示，该集团
并不会退出电脑内存芯片的业务。尽管内存芯片价格暴跌，但该业务仍在其营收中占有最大比例。


舒马赫说：“就中程来说，我认为内存芯片的业务仍利润
仍在，尽管在近几个月内还看不出来。”


摘自新浪科技