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     NVIDIA日前通告投资者,由于上代笔记本图形显示芯片使用的核心封装材料出现瑕疵,NNVIDIA公司不得不为此支付1.5-2亿美元(约14亿人民币),季度收入预期也从原来的11亿美元降至8.75-9.5亿美元。自此之后,NVIDIA的台湾图形芯片合约供应商集体保持沉默,均不肯透露具体细节。

  业界分析人士指出,考虑到NVIDIA声称问题出现在部分芯片使用的封装材料上,再考虑到一些笔记本出现的散热设计问题,估计问题很可能出现在焊球凸点工艺或者PCB基板上。

  一些海外金融投资机构认为,NVIDIA口中的上代笔记本芯片应该是去年发布的GeForce 8500M系列,而造成瑕疵的根本原因是凸点处理工艺执行不当。

  台积电(TSMC)、日月光半导体(ASE)、硅品精密(SPIL)都为NVIDIA提供此类工艺服务,但台积电以保护客户机密为由拒绝发表评论,ASE和SPIL均表示对此一无所知。

  另外还有业内人士相信问题可能是提供的PCB基板造成的,要么是南亚(NPC)使用的绿漆耐热性不好,要么就是全懋精密(PPT)的ABF绝缘膜粘合性不够。当然,NPC和PPT均否定了上述猜测。

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