越南:半导体产业建立之路遇阻碍
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不久前，越南还曾被公认将为成下一个半导体制造新据点，特别是IC封装产业；但现在，越南的IC制造业建立之路却遇到了重重障碍。
根据EETimes美国版稍早前的报导，英特尔(Intel)已经延后将在越南设置IC封装厂的计划；此外业界消息也指出，新创IC封装业者Vietnam-Chipscale Advanced Packaging Services (V-Caps)也搁置了兴建后段厂的计划。还有另一家曾在对越南投资进行评估的匿名跨国芯片业者，也可能已打消念头。
越南没有前段半导体晶圆厂，为了建立自有IC制造产业，该国试图以成本较低的芯片封装领域为切入点，但动作有些太迟。越南的优势在于低劳动成本与受过训练的员工，而英特尔与V-Caps的计划则是当地最早的两个半导体制造业实际提案。
然尽管遭遇挫折，越南却未放弃半导体制造业大梦。市场研究机构Frost & Sullivan去年的一篇报告指出，越南政府订定了明确的计划，正积极建立半导体产业并试图振兴越南的出口贸易；而越南的民众也相信，虽然该国起步晚，但他们仍有机会与中国、新加坡、马来西亚、泰国与印度尼西亚等亚洲新兴市场并驾齐驱。
“IC封装产业几乎可确定会在越南出现，但时间会延后1~2年；”熟悉当地市场的一位分析师表示：“我非常确定越南是英特尔未来制造业务布局的一个重要据点，不过现阶段无法确定该公司何时会建厂并开始营运，而一旦英特尔落脚，其它业者也会跟进。据我所知，至少有半打以上的IDM业者在经济衰退前曾经考虑前往越南投资。”
由于景气衰退严重，目前尚不清楚那些海外芯片制造商是否真的会到越南投资；现今的经济情势在短期内可能会让相关投资计划却步，但以长期来看呢？在可见的未来，先别期待越南会成为IC封装产业的新兴据点。
而不只是越南，其它新兴市场也遭遇到推动IC制造产业的困境，例如巴西、印度、马来西亚、俄罗斯与泰国，都曾在景气大好时投入半导体产业，好为本国创造工作机会。
但说都比做容易，跨足半导体产业的门坎与成本越来越高，别说建立一座晶圆厂所需的金额让人难以负担，甚至新IC封装厂也所费不赀。有人认为，对新兴国家来说，投入晶圆厂建造的时机已经太晚了，IC设计可能是比较实际的选项，但这需要过人的技术专长。
巴西与印度都是在半导体产业策略上遭遇失败的案例，越南与其它国家相较有个优势，就是英特尔已经在当地投资且仍未放弃建厂计划；但越南的劣势则在于，与中国、印度等国相较，当地的IC设计业活动非常少，目前仅有瑞萨(Renesas)等少数公司在越南设有据点。
越南在2007年加入了世界贸易组织(WTO)，当地的低成本人力吸引不少全球性代工制造业者前往投资；例如台湾EMS大厂鸿海(Foxonn)在07年于越南北部设置据点，据说接下来五年在当地的总投资额将达数十亿美元。
但由于经济衰退，投资越南的金额也缩水；根据Vietnam Business Forum引述当地官方统计数据，今年到目前为止，越南所吸引的海外直接投资金额仅约100亿美元，较去年同时期减少了81.2%。而预计越南09年的经济成长率在5%~5.2%之间。
回归现实问题，越南到底能否成为IC封装产业重镇？对此市场研究机构Frost & Sullivan指出，越南已经为其半导体产业打下基础，目前其政府政策、税制与基础建设发展，都让当地具备生产芯片与计算机的能力；该机构对越南前景表示乐观。
不过也有人认为这需要时间，也许是颇长一段时间。根据报导，英特尔已经将越南IC封测厂的量产时间表延后三季左右；该座厂房位于胡志明市，是在2006年宣布兴建，并预计在09年底开始量产。而现在英特尔越南发言人表示，该座投资金额10亿美元的厂房量产时程，将延后到2010年第三季。
据了解，英特尔的越南厂房将是该公司制造业务布局的一个关键据点；该厂一旦完工，将会是英特尔封测业务据点中，规模最大的单一厂房。「我们预期厂房将在09年底完成，并在2010年开始量产，我们并未改变让该厂上线的承诺。」另外一位英特尔亚太区发言人表示。
另一家延后建厂计划的V-Caps是在去年取得越南政府颁发的「投资凭证」，该公司是百分之百的外资公司，打算在Hoa Lac高科技园区(HHTP)兴建一座占地3万5,000平方公尺的IC封测厂。V-Caps厂房原预计在09年底之前开始营运，但此计划将延后。
V-Caps发言人表示，目前该公司正积极筹募新一轮资金，但相关程序受经济情势拖累；该公司仍有信心其越南封测厂投资计划将获得金主青睐，但新厂恐怕无法在今年之内动工兴建。
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