[导读]芯片代工厂GlobalFoundries日前宣布和Amkor达成一揽子合作协议，其中包括为下一代节点的先进半导体芯片合作开发一体化的封装和测试方案，诸如三维芯片封测等。这些一体化方案可以提供给GlobalFoundries和Amkor的共同
芯片代工厂GlobalFoundries日前宣布和Amkor达成一揽子合作协议，其中包括为下一代节点的先进半导体芯片合作开发一体化的封装和测试方案，诸如三维芯片封测等。这些一体化方案可以提供给GlobalFoundries和Amkor的共同客户。
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格立特之所以走向衰落，主要原因是经营不善，资金供应不足。此前，尽管格立特的营业收入实现了正增长，但其营业利润却一直是负数，这在2016年度财报上体现的尤为明显。
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封装
测试测量
业内消息，近日台积电在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。
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CoWoS
台积电
封装
红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移，为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。
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封装
半导体
该项目预计2025年初建成，届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线，同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂，有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
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长电科技
封装
半导体
2023第三季度及前三季度财务要点：
• 三季度实现收入为人民币82.6亿元，前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元；三季度收入环比二季度增长30.8%。
• 三季度净利润为人民币4.8亿元，前三季度累计净利润为人民...
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长电科技
封装
集成电路
北京2023年9月19日 /美通社/ -- 随着科技的快速发展，我们正处在一个数据爆炸的时代。超大规模数据中心作为数据的重要存储和处理场所，其数量在不断增长，与之而来的数据量也在呈指数级增长。这不仅包括原始数据，还包括分...
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分布式
节点
软件
数据中心
（全球TMT2023年9月5日讯）在2023年华为云沙特峰会上，华为宣布，华为云利雅得节点正式开服。本次开服后，利雅得节点将成为华为云服务中东、中亚和非洲的核心节点。华为云利雅得节点通过3AZ（可用区）架构，提供了高可...
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节点
华为云
云服务
GO
沙特阿拉伯利雅得2023年9月4日 /美通社/ -- 在2023年华为云沙特峰会上，华为宣布，华为云利雅得节点正式开服，推动该国数字经济增长。 本次开服后，利雅得节点将成为华为云服务中东、中亚和非洲的核心节点，可提供创...
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华为云
节点
AI
数字化
全闪存存储的历史性时刻到来！ 北京2023年8月30日 /美通社/ -- Gartner最新数据显示，2023年第一季度全球外部存储市场同比增长0.5%；其中，全闪存阵列同比增长3.6%，市场规模超过非全闪存阵列，占整...
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数据中心
数据存储
节点
机械硬盘
2023第二季度财务要点： 二季度实现收入为人民币63.1亿元，环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5...
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封装
长电科技
集成电路产业
系统级封装
杭州2023年8月25日 /美通社/ -- 8月17日，以"绿色永续制造"为主题，正泰新能常务副总裁、可持续发展官黄海燕在在近期的一次公开演讲中，公布了以2028年、2035年和2050年为主要时间节...
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可持续发展
光伏组件
ROM
节点
2023年8月24日，中国北京 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU)今日宣布旗下美光基金会 (Micron Foundation)向赠与...
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美光
封装
作为集成电路封测行业领军企业，长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级，带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时，长电科技积极与集成电路领域的专家学者、知名高校、科研院所开展产学研合作，探索集成电路产业技术创新的...
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长电科技
封装
集成电路
（全球TMT2023年8月11日讯）8月9日，杭州鄂达精密机电科技有限公司的德沃克智造MES项目全面启动。鄂达精密成立于2007年，是一家专业从事高精密机电零部件设计研发、制造、销售为一体的国家级高新技术企业。鄂达精密...
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机电
节点
零部件
仓储物流
近日，长电科技董事、首席执行长郑力出席了第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023），并发表了《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示，随着产业发展趋势的演进，微系统集成成为驱动集成电路产业创新的...
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长电科技
封装
半导体
（全球TMT2023年7月20日讯）2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿美...
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封装
芯片
集成
半导体
半导体封装是将芯片与外部世界相连接并保护芯片的重要技术环节。在半导体工业中，不同的封装形式适用于不同的应用场景。本文将详细介绍半导体封装的几种常见形式，并探讨它们各自的特点与优势，旨在为读者提供一个全面了解半导体封装的综...
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半导体
芯片
封装
一直以来，LED封装技术都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来LED封装技术的相关介绍，详细内容请看下文。
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LED
芯片
封装
据业内消息，台积电计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进芯片封装厂，该项投资是由 AI 市场的快速增长推动了对台积电先进封装的需求激增。
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台积电
芯片
封装
DIP封装，即双列直插封装(Dual In-line Package)，是一种常见的电子元器件封装形式。它最早用于集成电路芯片的封装，也被广泛应用于其他各种电子元件，例如二极管、电阻、电容等。本文将详细介绍DIP封装的定...
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封装
电子元器
芯片
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