未来5年PCB市场将继续增长

根据Prismark的分析，2011年全球电子整机产品为15970亿美元，增长率为9。5%。其中，计算机、通信和消费电子占到了2/3市场。2012年全球电子产品产值增长率平缓回升，2016年全球电子整机产品的产值将达到20990亿美元。从2011年～2016年复合平均年增长率为5。6%，这是预测未来PCB市场发展趋势的关键结论。Prismark预测2012全球半导体增长率为4。7%，全球PCB增长率为6。5%。也就是说，2012年全球PCB产值将达到589。95亿美元，继续延续一个新的景气循环。2012年通信领域使用的PCB增长率最大，达到9。5%。

我国台湾电路板协会于今年3月份发布年度计划，TPCA理事长陈正雄表示，2011年我国台湾PCB产业产值和产量(包括在大陆生产的)已超越日本，成为全球第一。据估计，2012年全球PCB产业产值年增长率可达6。5%，主要成长动力是智能手机、平板电脑、云端等领域。由于这些领域是台商所擅长的，所以台湾PCB产值成长预估会超过全球平均值。

IEK工研院产经中心分析师江柏风也表示，在全球景气缓步复苏、稳定汇率趋势下，台湾PCB产业受惠于超极本、平板电脑、智能手机的发展，再加上未来高速运算和薄型化的趋势，预估2012年台商两岸PCB产值将往上成长。

2011年～2016年全球PCB的年复合平均增长率(CAAGR)预测从以下几点展开：

从长远来看，未来5年全球PCB市场将继续增长。

按国家/地区分

国内3G行业的快速发展以及智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起，都将对PCB产生强大的拉动作用，带动PCB行业的增长。2012年3月Prismark报告中预测，未来5年中国大陆PCB行业仍将保持快速增长，2016年产值将达到331亿美元，占全球PCB产值的45。9%。

2011年～2016年中国大陆GDP和电子整机产品将继续保持高增长率，这是预测未来5年中国大陆PCB行业高速增长的主要依据。2011年～2016年中国大陆PCB市场的CAAGR修正值为8。5%，中国继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。而日本由于2011年3月地震的影响，2011年～2016年的PCB市场CAAGR修正为-3。0%，亚洲(除中国大陆和日本)的CAAGR为7。2%，未来5年全球PCB的CAAGR为5。4%，宏观形势继续保持一派大好。

按照各个应用领域分

如果按照PCB的各个应用领域来看，2011年～2016年通信应用领域的CAAGA最大，达到6。6%;其次为封装基板，达到6。5%。

按照不同种类PCB分

未来5年，HDI板的CAAGR将达到8。2%，其次是挠性板。两者是最具发展前景的线路板种类，其主要推动力就是智能手机和平板电脑等终端电子产品。

按照不同PCB的层数分

从层数而言，2011年～2016年不同层数PCB的CAAGR都有一位数增长，8～16层PCB的CAAGR为4。6%，比其他稍高。