Wii U能挽救瑞萨吗？

我很希望看到任天堂(Nintendo)即将推出的WiiU游戏机。为何如此要关心？是因为其中采用了许多瑞萨电子(RenesasElectronics)的元件。

我并不是一个游戏玩家，但在任天堂即将推出WiiU之际，我立即注意到了这个消息。任天堂预计11月18日在美国发售，接下来分别于11月30日和12月8日开始在欧洲和澳洲上市​​。

尽管截至目前还没有关于WiiU的详细拆解报告，但我们知道，任天堂采用的是多晶片模组(MCM)──该模组在单一基板上整合了了多核心CPU和GPU，以及内建记忆体。这颗MCM元件内含IBM采用45nm制程的CPU晶片，以及由瑞萨制造的AMDGPU晶片。

在MCM中整合来自不同公司的晶片并不是新闻。但对任天堂的工程团队来说，他们必须面对许多挑战。这颗MCM元件必须降低延迟和功耗，而且还必须减小硬体的整体尺寸──这也是任天堂的首要目标。

任天堂公司游戏暨硬体设计部门总裁SatoruIwata曾在接受网站视讯采访时提到WiiU在内部硬体及设计挑战。

瑞萨科技还未证实该公司是否赢得了任天堂下一代游戏机的设计订单。但任天堂曾在季度财务电话会议中提到，瑞萨收到了“来自娱乐领域的大宗客制化SoC订单”。

这会是瑞萨唯一的机会吗？

任天堂的成功设计，是前NEC电子工程团队的专业明证。NEC电子在与瑞萨科技合并前，曾负责为任天堂GameCube和Wii生产GPU。

WiiU的设计胜利，是瑞萨黯淡业绩中的少数亮点之一。欧洲电子产业正面临长期债务忧虑，而中国市场则持续放缓。

我很希望看到任天堂(Nintendo)即将推出的WiiU游戏机。为何如此要关心？是因为其中采用了许多瑞萨电子(RenesasElectronics)的元件。

我并不是一个游戏玩家，但在任天堂即将推出WiiU之际，我立即注意到了这个消息。任天堂预计11月18日在美国发售，接下来分别于11月30日和12月8日开始在欧洲和澳洲上市??。

尽管截至目前还没有关于WiiU的详细拆解报告，但我们知道，任天堂采用的是多晶片模组(MCM)──该模组在单一基板上整合了了多核心CPU和GPU，以及内建记忆体。这颗MCM元件内含IBM采用45nm制程的CPU晶片，以及由瑞萨制造的AMDGPU晶片。

在MCM中整合来自不同公司的晶片并不是新闻。但对任天堂的工程团队来说，他们必须面对许多挑战。这颗MCM元件必须降低延迟和功耗，而且还必须减小硬体的整体尺寸──这也是任天堂的首要目标。

任天堂公司游戏暨硬体设计部门总裁SatoruIwata曾在接受网站视讯采访时提到WiiU在内部硬体及设计挑战。

瑞萨科技还未证实该公司是否赢得了任天堂下一代游戏机的设计订单。但任天堂曾在季度财务电话会议中提到，瑞萨收到了“来自娱乐领域的大宗客制化SoC订单”。

这会是瑞萨唯一的机会吗？

任天堂的成功设计，是前NEC电子工程团队的专业明证。NEC电子在与瑞萨科技合并前，曾负责为任天堂GameCube和Wii生产GPU。

WiiU的设计胜利，是瑞萨黯淡业绩中的少数亮点之一。欧洲电子产业正面临长期债务忧虑，而中国市场则持续放缓。

截至今年9月30日的瑞萨第二季财报已将供应给任天堂WiiU的GPU包含在内，与第一季相比，Q2的SoC销售增长了20.6%，从344亿日圆成长至550亿日圆。大部分的成长来自用于任天堂游戏机的GPU。

瑞萨电子半导体销售成绩。/资料来源：瑞萨电子

在大型订制专案如SoC带动下，Q2半导体销售额提高22%

瑞萨表示，该公司期待游戏应用的订制SoC销售将持续增加。

当然，若WiiU成绩不振，则所有的预测都是空谈。

截至今年9月30日的瑞萨第二季财报已将供应给任天堂WiiU的GPU包含在内，与第一季相比，Q2的SoC销售增长了20.6%，从344亿日圆成长至550亿日圆。大部分的成长来自用于任天堂游戏机的GPU。

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瑞萨电子半导体销售成绩。/资料来源：瑞萨电子

在大型订制专案如SoC带动下，Q2半导体销售额提高22%

瑞萨表示，该公司期待游戏应用的订制SoC销售将持续增加。

当然，若WiiU成绩不振，则所有的预测都是空谈。