采ARM架构 HP公布三款“射月”计画机架模组

针对伺服器可扩充发展策略，HP于ARMTechCon演讲中宣布推出三款基于「射月 (Moonshot)」计画的机架模组参考设计，提供低耗电、小容积且易于扩充等特性，将使合作伙伴更容易设计佈署于各类云端应用的伺服器产品。

HP先前便宣布将拥抱ARM硬体架构，而稍早举办的ARMTechCon大会演讲中，HP技术长暨HP实验室总监Martin Fink宣布将推出三款基于「射月 (Moonshot)」计画的ARM硬体架构机架模组参考设计，分别提供包含低耗电、小容积且易于扩充等特性，同时也可配合ARM硬体设计发挥运作效能。

此次公布三款机架模组参考设计，分别与Calxeda合作对应行动连网、社群网路服务或Big Data等应用，并且支援开放原始码设计的云端应用软体；在与德州仪器合作部分，则将整合ARM硬体架构与DSP元件设计，主要针对VoIP服务或其他如地震等感测资料统计等应用设计；而与Applied Micro合作部分，主要加入64位元ARM硬体架构，提供首款64位元规格伺服器，并且对应64位元软体支援。

HP此次公布三款机架模组参考设计，预计将于2014年间释出。