展讯WCDMA/HSPA+智能机芯片已实现大规模量产

单核WCDMA/HSPA+芯片（SC7710）专为中国及全球3G入门级智能手机用户设计

上海2013年10月30日电 /美通社/ -- 展讯通信有限公司，作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其专为3G入门级智能手机设计的单核WCDMA/HSPA+芯片SC7710已实现全球大规模量产。

“智能手机的大部分市场需求来自入门级智能手机用户，这些用户是首次由功能手机转换到智能手机，”展讯通信董事长兼首席执行官李力游博士表示，“我们可以看到手机制造商对展讯SC7710芯片有着浓厚兴趣与热情，因为该款芯片将帮助手机制造商以较低成本设计出3G入门级产品。”

SC7710支持WCDMA/HSPA+/EDGE/GPRS/GSM，集成单核Cortex-A5处理器、主频达1.0GHz、Mali 400高性能图片处理器、支持500万像素摄像头、720p音频及WVGA显示屏。SC7710目前已通过中国联通及全球其他供应商的入网测试，多家中国智能手机生产商采用并出货，其中包括一家国内领先的智能手机供应商。

“展讯TD-SCDMA产品在中国入门级智能手机市场上取得了巨大成功，”Strategy Analytics的首席分析师Stuart Robinson表示，“凭借最新的WCDMA芯片，展讯将会吸引大量全球尤其是新兴市场的用户在未来的几年内购买首款智能手机。”